PDF《公司历程》

公司历程

2007 ADI稳压及热管理部 新产品:多相控制器, 驱动器,热管理器件 解决方案工程中心(SEC) 位于:德国慕尼黑 重点:汽车方案

2006 LSI Logic位于美国 俄勒冈州Gresham 的设计及制造厂 重点:工艺技术及封装 解决方案工程中心(SEC) 位于:台湾台北 重点:计算机及电源方案 解决方案工程中心(SEC) 位于: 美国俄勒冈州 Portland 重点:计算机/图形方案

2010 California Micro Devices 增强现有产品:静电放电(ESD)保护, 电磁干扰(EMI)滤波器,接口,电源管理 Sound Design Technologies 增强现有产品:超低功耗(ULP)数字信号 处理器(DSP),高密度互连技术 解决方案工程中心(SEC) 位于:中国上海 重点:汽车方案

2009 PulseCore Semiconductor 新产品:扩频时钟

1999 从摩托罗拉分拆 产品:模拟IC,标准 及先进逻辑IC,分立 小信号及功率元器件

2000 首次公开募股(IPO) Cherry Semiconductor 新产品:多相 控制器,驱动器, 汽车/工业电源管理, 汽车专用标准产品(ASSP) 三洋半导体 新产品:微控制器,电机驱动器, 音频/视频,电源模块 增强现有产品:电源管理, 专用集成电路(ASIC),存储器, MOSFET,IGBT 赛普拉斯半导体图像传感器业务部(ISBU) 新产品:2D高性能CMOS图像传感器 解决方案工程中心(SEC) 位于:日本东京 重点:多重应用

2014 AMI Semiconductor 新产品:汽车应用高压ASIC, 超低功耗(ULP)SRAM存储器, LIN及CAN收发器,低功耗射频收发器, 步进电机驱动器,音频DSP系统, 以太网供电(PoE),工业过程自动化 增强现有产品:时钟及定时器,高端驱动器 Catalyst Semiconductor 新产品:数字电位计,I/O扩展器, EEPROM/NVRAM 增强现有产品:LED驱动器,DC-DC转换器, 低压降(LDO)及线性稳压器,电压监控器, 温度传感器 解决方案工程中心(SEC) 位于:美国加州San Jose 重点:消费及无线方案

2008 Aptina Imaging 新产品:CMOS图像传感器,图像处理器 Truesense Imaging, Inc.

新产品:CCD图像传感器

2011 2015 AXSEM 新产品:RF收发器 解决方案工程中心 位于:韩国首尔 重点:无线方案

2005 Fairchild半导体 新产品: 高压MOSFET , 微机电系统(MEMS)运动 传感器,光电 增强现有产品:电源管理, 电源模块,信号调节, 逻辑,分立器件 2016