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2000 年C2017 年 鞍山核心电子技术有限公司 版权所有 更新日期: 7/28/2017 英文网站: www.analogtechnologies.com

1 鞍山核心电子 TECA1-XV-XV-D 高效 2.5ATEC 温度控制器 图1. TECA1-XV-XV-D 的实物照片 特征 ? 效率高: ≥90% ? 最大输出电流: 2.5A ? 可调节 监测目标热源温度 ? 稳定性高 精度可达 0.01°C ? 可靠性高 ? 零电磁干扰 ? 体积小巧 ?

100 %无铅,符合 RoHS 标准 描述 TECA1-XV-XV-D是专为驱动TEC(热电制冷器) 而设计的高集成电子模块.调节热源物体温度时,它具 有高稳定性,高能效,零电磁干扰等特点.图1所示为 TECA1-XV-XV-D控制器的实物图. 此模块提供温度设置端口,用以设置热源物体的目 标温度,也就是设置点温度;

能够设置负载TEC上的最 大输出电压;

包含温度补偿网络(补偿网络补偿高阶热 负载稳定温度控制环路). 温控器还有以下功能: 热敏电阻T-R曲线线性化, 温度实时测量与监控,温度控制环路状态指示,TEC电 压监测,上电延迟及关闭. TECA1-XV-XV-D带有一个高稳定性低噪声的3.0V 参考电压,可以通过POT(电位计)或DAC(数模转换 器)来设置目标热源物体温度;

当此参考电压用来设置 目标热源物体温度时,温度设置点的温度误差与此参考 电压无关,这是因为内部温度测量网络也用此电压作为 参考,设置温度与测量温度之间的误差相互抵消,使物 体温度保持较高的稳定性.同样,ADC(模数转换器) 也可用此电压作为参考,测量误差独立,使得测量结果 更准确. 图2为实际大小控制器的俯视图,图中标注了引脚名 称和位置.引脚功能如表1所示. 我们有两个版本的温控器逻辑相反即 TECA1-xV-xV-D 和TECA1-xV-xV-DA: TECA1-xV-xV-D, TEMP=Off @SDNG=0 TECA1-xV-xV-DA, TEMP=On @SDNG=0 温控器PCB封装在六面金属盒中,屏蔽EMI(电磁 干扰),防止控制器和其他电子元件间相互干扰. 图2引脚名称与位置 TECA1-XV-XV-D 控制器需要一个可稳定温度控制 环路的内部补偿网络.图4所示的温度补偿值是我们提 供的参考值能与多数常用封装的 TEC 热负载相匹配,建议在此基础上往复调试TECA1LD-XV-XV-D 带有"LD"后缀是表示此控制器有内部补偿网络值;

而TECA1-XV-XV-D 不带"LD"后缀则表示不带内部补偿 网络,因此在使用控制器时,需要外部补偿网络.补偿 网络由五部分组成:三个电阻和两个电容.此网络可通 过两种方法实现,一种是将它们嵌入到控制器的电路 中,另一种是在外部将这五个元件焊接到 TEC 所在的 PCB 板上(电路印刷版).建议采用在外部焊接的方 式,因设计初期无法确定热负载的特性,这种方式便于 调节网络来驱动不同的热负载.命名规则见表 3. 25.6 VPS PGND PGND TECNEG RTH GND 3VR TEMPSP GND TECCRT CMIN TEMPGD

1 3

4 5

6 2

12 10

11 20.0

7 8

13 14

15 16 VTEC TEMP TECPOS SDNG

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2 鞍山核心电子 TECA1-XV-XV-D 高效 2.5ATEC 温度控制器 命名 TEC A1-xV-xV-D A TEMP=On @SDNG=0 DIP 封装 TEC 最大电压 电源电压 规格: 25.6*20*4.5mm TEC 温控器 TEC A1 LD-xV-xV-D A TEMP=On @SDNG=0 DIP 封装 TEC 最大电压 电源电压 内部补偿网络 规格:25.6*20*4.5mm TEC 温控器 规格 表1引脚功能描述 引脚 # 引脚名 类型 描述

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