PDF《HT32F12365/HT32F12366/HT32F22366》

44 图13. I2 S 从机模式时序图

45 图14. SDIO 默认模式.46 图15. SDIO 高速模式.46 图16. USB 信号上升时间、下降时间和交叉点电压 (VCRS) 定义

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1 简介1简介 该系列的 Holtek单片机是一款基于Arm? Cortex? -M3处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机. Cortex? -M3 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、 系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试 支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核. 该系列单片机可借助Flash加速器工作在高达96 MHz的频率下, 以获得最大的效率. 它提供256 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储,

128 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和 应用程序运用. 此系列单片机具有多种外设, 如ADC、 I2 C、 USART、 UART、 SPI、 I2 S、 PDMA、 GPTM、 MCTM、 SCI、 EBI、 CRC-16/

32、 AES-128/

256、 USB2.0 FS、 SDIO、 CSIF 和SWJ-DP ( 串行 线和 JTAG 调试端口 ) 等. 在唤醒延迟和功耗方面, 几种省电模式提供了具有灵活性的最大优化方 案, 此举在低功耗应用方面尤为值得考虑. 以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用, 如白色家电应用控制, 电源监控, 报 警系统, 消费类产品, 手持式设备, 数据记录应用, 马达控制, 指纹识别等. Rev. 1.20

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2 特性2特性 内核 32-bit Arm? Cortex? -M3 处理器内核 高达

96 MHz 的工作频率 单周期乘法和硬件除法 集成嵌套向量中断控制器 (NVIC) 24-bit SysTick 定时器 Cortex? -M3 处理器是一种高效能的 32-bit 处理器内核, 特别适合要求面积优化和低功耗的单片 机及深度嵌入式应用. 它提供了许多新功能如 Thumb-2 指令集、 硬件除法、 低延迟中断响应时间、 原子位带访问和多个同时访问的总线. Cortex? -M3 处理器基于 ARMv7 架构, 同时支持 Thumb 和Thumb-2 指令集. 片上存储器

256 KB 片上 Flash 存储器用于指令 / 数据和选项的存储 高达

128 KB 片上 SRAM 支持多种启动模式 Arm? Cortex? -M3 处理器的结构是哈佛架构, 可以使用不同的总线获得指令和加载 / 存储数据. 指令代码和数据都位于相同的存储器地址空间, 但位于不同的地址范围. Cortex? -M3 的最大地 址范围是

4 GB, 因为它具有 32-bit 总线地址宽度. 此外, 预先定义的内存映射由 Cortex? -M3 处理器提供, 以减少软件被不同的单片机供应商重复实施的复杂性. 但有一些区域为 Arm? Cortex? -M3 系统外设所使用. 更多信息请参考 Arm? Cortex? -M3 技术参考手册. 图2显示了该 系列单片机的内存映射, 包括代码、 SRAM、 外设和其它预先定义的区域. Flash 存储器控制器 C FMC Flash 加速器获得最大效率 具有在系统编程 (ISP) 和在应用编程 (IAP) 的32-bit 字编程功能 Flash 保护功能,防止非法访问 Flash 存储器控制器 FMC 为嵌入式片上 Flash 存储器提供所有必要的功能和预抓取缓存器. 由于Flash 存储器访问速度比 CPU 慢, 故提供一个带有预抓取缓存器的宽访问接口来减少 CPU 指 令执行延迟的等待时间. Flash 存储器还提供字编程 / 页擦除功能. 复位控制单元 C RSTCU 电源监控: 上电复位 / 掉电复位 C POR/PDR 掉电检测器 C BOD 可编程低压检测 C LVD 复位控制单元 RSTCU 有三种复位方式, 分别是上电复位、 系统复位和 APB 单元复位. 上电复位, 被称为冷复位, 在上电时复位了整个系统. 系统复位复位了处理器内核和除 SWJ-DP 控制器以外 的外设 IP 元件. 这些复位可以通过外部信号、 内部事件和复位发生器触发. Rev. 1.20