PDF《电镀 Ni—W 合金镀层在旋铆头中的应 用》

8 5

0 ~ C一8

7 0 ~ C保温1h,然后在

7 4

0 o C一7

6 0 ~ C等温

3 h一4 h , 随炉冷至

5 0 o ℃后 出炉空冷 ;

硬度要求小于或等于

2 5

5 H B .高温1IO0~C淬火后 ,

5 0

0 %回火(

2 h ) 二次 , 冲头硬度 为59―61 HRC.

2 .

2 电镀 N i ―W 合 金纳 米晶、 非 晶镀层 工艺 镀液组成 : 硫酸镍

6 0 g / L , 钨酸钠

1 5

0 g / L , 柠檬 酸130g/L,用分析纯试剂 和蒸馏水配制 溶液 , 氨水 做调节镀液 P H值用 的添加剂 . 电镀装置 : 阳极为纯镍板 , 阴极为旋铆头 ( 头部 正对镍板)及测试样;

镀槽为2000ml烧 杯,用DF1782SL2A型线性直流稳压稳流 电源控制 电流密 度,JB一3型定 时恒温磁力搅拌器控制槽液温度并 在电镀过程中起搅拌作用. 电镀试验步骤 : (

1 ) 配制镀液 : 分别称量所需药 品, 加一定量蒸馏水搅拌至完全溶解 ;

将钨酸钠溶液 加入硫酸镍溶液中, 充分搅拌 ;

再加入柠檬酸溶液, 充分搅拌 ;

然后加入氨水调节 P H值,用精密试纸测 定;

最后加蒸馏水至规定体积.(

2 ) 恒温磁力搅拌器 加热并不断搅拌镀液至规定 的温度.(

3 ) 将打磨好 的旋铆头经碱性除油一热水清洗一冷水清洗一酸洗 活化一冷水清洗一蒸馏水清洗后装挂人槽 , 通 电电 镀.镀液温度

6 5 %, P H值为

5 , 电流密度

2 0 A / d m

2 , 电镀 时间45min.为 了性 能检测需 要,对测 试样Crl2片( 尺寸为

1 5 m m X

2 0 m m X

1 .

5 m m) 也采用相同 的处理工艺.

2 .

3 测试 方法S一3

4 0

0 N―l I 型扫描 电镜观测镀层断面形貌 , 并用其附带 O X F O R D I N C A E D S能谱仪分析镀层成 分;

用日产 MV K―H 3型超微负荷显微硬度计测量 镀层 的显微硬度 , 加载时间

1 5 s , 载荷

2 5 g , 并用所带 数码摄影系统观察镀层的表面形貌 ;

用 日本 R i g a k u 生产的 D / M A X

2 2

0 0 V P C型 X射线衍射仪( X R D) 对 镀层的晶态结构进行分析 ( 条件是石墨单 色器, C u 靶,管电压

4 0 k V, 管电流

3 0 m A, 扫描速度

6 ~ / m i n ) ;

用WS 一9 2型声发射划痕仪测膜基结合 力;

用日本 产HEIDON22型表面性能测试仪测试膜层的耐磨性 能( 金刚石压头直径为

0 .

2 m m, 载荷为 l k g ) , 采用往 复式刻划磨损试验法 , 并观测磨痕宽度.旋铆头在 M Y X M5

0 0 0液压旋铆机上使用, 用SUS304不锈钢铆 钉对不锈钢门( 窗) 进行铆接.

3 试验结果及分析

3 .

1 镀层的形貌 用超微负荷显微硬度机的金相系统及扫描电镜 观察与旋铆头 同工艺条件下制备 出的测试样的 N i ― w合金镀层表面与断面形貌 .如图

2 、 图3所示 , 镀层表面均匀光整 , 镀层断面均匀致密 , 镀层与基体 的结合呈咬合状( 以咬合状结合 的层基 比平直结合 的层基结合力要大) .经能谱检测 , 证实镀层中钨的 重量百分比为45.56%,镍的重量百分比为54.44%;

钨的原子百分比为

2 1 .

4 8 %, 镍 的原子百分 比为

7 8 .

5 2 %.膜层 的总厚度约为

1 5 t m a . 工具技术图2Ni―W 合金镀层表面形貌

4 0

0 *

1 图3Ni―W 合金镀层截面 的形貌

3 .

2 镀层 的组织 结构 采用 x射线衍射仪对与旋铆 头同工艺条件下 制备 出的测试样 镀层进行分析 , 结果 如图 4所示. 试样在

2 臼l=4

3 .

3 0 . 、

2 0

2 =5

0 .

4 0 o 、

2 0

3 =7

4 .

0 6 . 等处 出现三条衍射峰 , 且在