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02 专项 指 科技部组织牵头 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 专项 (简称

02 专项) ,该重大专项是我国

16 个科技重大专项之一,旨 在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先 进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工 艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术提升和结构调整. MEMS 指 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System) ,也叫做 微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体 制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、 硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子 机械器件. 3D-TSV 指 硅通孔3D集成技术Through Silicon Vias for 3D Integration的缩写, 3D-TSV 封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、 更小的系统级封装最有效的技术途径之一. OLED 指 有机电致发光器件,OLED 是将电能直接转换成光能的全固体器 件,因其具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、宽工作温 度范围等优点而引起人们的极大关注, 被认为是新一代显示器件. LED 指 半导体照明中,发光二极管简称为 LED 因化学性质又分有机发光 二极管 OLED 和无机发光二极管 LED. CVD 指Chemical Vapor Deposition, 化学气相沉积,指把含有构成薄膜元素 的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应 室,在衬底表面发生化学反应生成 薄膜的过程.在超大规模集成电 路中很多薄膜都是采用CVD方法制备.经过CVD处理后,表面处理 膜密着性约提高 30%,防止高强力钢的弯曲,拉伸等成形时 产生的 刮痕. PVD 指Physical Vapor Deposition,物理气象沉积,是指在真空条件下,用 物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术. Power IC 指 功率半导体 光通信 指Optical Communication,是以光波为载波的通信方式.增加光路带 宽的方法有两种:一是提高光纤的单信道传输速率;

二是增加单 光纤中传输的波长数,即波分复用技术(WDM) . 化合物半导体 指 研究半导体材料的制备、分析以及半导体器件和集成电路生产工 艺中的特殊化学问题的化学分支学科.用于制备光电子器件、超 高速微电子器件和微波器件等方面. Fabless 指 在半导体芯片行业,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市 场一条龙全包的企业,称为 IDM(Integrated Design and Manufacture)公司,而有的公司只做设计这块,是没有 fab(工厂) 的,通常就叫做 Fabless,而还有的公司,只做代工,只有 fab,不 做设计,称为 Foundry(代工厂) .

1 全国中小企业股份转让系统有限责任公司: 根据贵公司于

2015 年10 月22 日下发的《关于北京华卓精科科技股份有限 公司挂牌申请文件的第一次反馈意见》的要求,太平洋证券股份有限公司(以下 简称 主办券商 或 太平洋证券 )会同北京华卓精科科技股份有限公司(以 下简称 华卓精科 、 公司 ) 及北京市邦盛律师事务所 (以下简称 邦盛律师 ) 、 中喜会计师事务所(特殊普通合伙) (以下简称 中喜、会计师 )对反馈意见进 行了认真研究, 对北京华卓精科科技股份有限公司进入中小企业股份转让系统挂 牌项目申请文件中出具的《公开转让说明书》进行了必要的修改、补充说明或解 释, 并对该等文件修改补充部分的内容以楷体加粗字体予以突出显示,现将反馈 问题解决落实情况汇报如下: