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2、公司研发水平与核心技术 (1)公司掌握具有自主知识产权的核心技术 1)激光切割流程简述 3-1-3-5 一个完整的激光切割流程包括:第一步,使用控制系统提供商提供的激光 专用设计软件或第三方工业设计软件如 AutoCAD、Solidworks、UG 等绘制零件、 装配体的加工图纸;

第二步,将加工图纸通过软件进行后期图形处理及排版, 并生成加工的机床代码;

第三步,激光切割机床根据代码指令执行切割任务, 整个切割过程中涉及图形编辑、工艺设置及具体加工工艺选择、运动控制、切 割头和激光器等外设控制、加工控制、切割头与切割部件之间焦距控制及随动 等各环节,最终完成零件、装配体的加工. 2)激光切割过程所需的关键技术 激光切割过程所需的关键技术包括计算机辅助设计技术(CAD)、计算机 辅助制造技术(CAM)、数字控制技术(NC)、传感器技术、电路板等硬件设 计技术.每项技术实现的基础功能如下: ①CAD 技术:通过计算机建模或从图纸读取数字模型,进行图形识别、编 辑和优化处理,生成零件并将零件通过计算机辅助在板材或型材上进行排版, 并输出待加工模型.(通过 CAD 了解用户 我要切什么 ). ②CAM 技术:在加工模型的基础上,根据激光切割相关的工艺要求,通过 计算机辅助生成所需的刀路轨迹以及光路、气路、焦点等控制参数和自动化加 工模型,并生成可被数控系统(NC)执行的指令.(通过 CAM 了解用户 我要怎 么切 ). ③NC 技术:NC 技术可以实现根据生成的机床代码指令执行具体加工工序 的功能,具体涉及加工过程中的运动控制、加工控制、切割头和激光器等外部 设备控制等.(通过 NC 最终把用户想要的产品切出来). ④传感器技术:通过传感器技术实现切割过程中温度、湿度、压力、光电、 视觉、气压、激光加工头与被切割板材之间的间距等因素的控制,从而优化激 光加工效率,提高智能化水平. ⑤硬件设计技术:通过嵌入式软件及硬件电路设计技术,针对激光行业特 殊需求,定制开发相应硬件产品,合理的硬件设计和专业的检测手段可以起到 提高切割稳定性及抗干扰能力的作用. 3-1-3-6 上述

5 项技术在一个完整的激光切割过程中的不同阶段起到不同的关键作 用,完整地掌握上述

5 项技术将有助于实现激光切割的全过程控制,保证加工 的精度及效率. 激光切割流程图及各阶段所用到的关键技术如下图所示: 3)公司核心技术情况 公司完整地掌握了激光切割控制系统研发所需的 CAD 技术、CAM 技术、 NC 技术、传感器技术和硬件设计技术五大类关键技术,并先后研发了包括 CypNest 软件、CypCut 专业激光切割软件、FSCUT 系列激光切割控制系统、 BCS100 电容调高器在内的多种软件产品,使用范围涵盖了激光切割过程涉及的 各项流程 (包括排版、切割、数控、调高传感等),并集成了几乎所有可能的工 艺,形成了一套激光切割整体解决方案,各环节与各部件、软件与硬件均可实 现良好兼容.因此,公司产品相比于国内外其他竞争对手具有能够提供激光切 割完整解决方案、整体兼容性好、加工精度与效率高等优势,受到了越来越多 整机厂商的青睐. 公司在各领域的核心技术情况如下: ①CAD 技术领域 公司在成立之初便开始持续投入对 CAD 的研究,在计算机图形学、工业图 形图像处理等领域积累了大量的核心技术,简述如下: A. CAD 核心模块 该模块可以实现对绝大部分工业设计软件所生成图纸的兼容,包括市场上 主流三维设计软件 AutoCAD、UG、ProE、Solidworks、浩辰 CAD、中望 CAD 3-1-3-7 以及平面设计软件 CorelDraw、AI 等,该模块甚至能够实现与 AutoCAD 进行激 光领域行业数据的交互.该技术可以实现图纸读取成功率和读取速度超出行业 平均水平. 由于用户的差异、以及图纸格式不一,客户的图纸会存在多种人眼难以识 别的问题.公司在