PDF《中信证券股份有限公司》

12 年的发展中积累了上万张图纸,能够根据不同应用场景智 能化地处理各类图纸上的问题,在绝大部分情况下做到图纸打开即可用的状态, 无需人为干预. 此外,该技术还可以实现简单三维和二维建模的直接建模,对于简单的模 型,用户可直接在公司相关软件中进行建模,免去使用第三方软件建模再导入 的繁琐操作. B. 自动排样算法 排样是指在满足工艺要求的情况下在钢板/毛胚上完成尽可能多工件的切割, 同样的零件使用的钢板/毛胚件越少,节省的成本也越多,加工的效率也越高. 公司自主研发了自动排样算法,并经历了六代迭代,在大部分情况下排样 的时间效率和空间利用率都已达到或超越国际专业对手,在单零件排样、自动 组合排样等领域可以实现大大领先对手的板材利用率.得益于自主研发,公司 的套料系统可以和加工系统完美的融合,最大化的共享模型信息,进而实现加 工精度和效率的最佳组合. ②CAM 技术领域 CAM 技术实现了从图形到机床代码的转化及具体切割路径和工艺的规划, 在激光切割控制系统中起到重要作用.公司在成立之初便开始持续投入对 CAM 技术的研究,在图纸和零件的识别、工艺映射、加工环境检测、加工进程监测 等领域积累了大量的核心技术. A. 完善的激光工艺库 公司在激光切割工艺上有超过

7 年的积累,在激光切割产品上集成了几乎 所有可能的工艺,成功将数千种激光加工工艺数字化与模块化,包括各类图形 工艺和切割工艺,能够实现切割工艺的最优选择. 3-1-3-8 B. 逆向工程技术 公司基于多年的行业经验自行研发出逆向工程技术,该项技术可以实现在 三维切割领域识别建模图形与切割实物的差异,并做出相应实时补偿,从而保 证切割零件的精度. C. 基于图形直接加工能力 传统的数控系统的加工一般分为图纸设计、工艺设计、机床代码输出、NC 加工几个过程,并且这几个过程一般是由不同厂家的系统来完成的,通常甚至 运行在不同的系统上,模型在被设计之后传递到 NC 系统加工的过程中每一步 都有大量的信息丢失. 公司自主研发了从图纸到加工的全部技术,因此公司的产品可以实现直接 基于图形加工,所有的建模信息在加工时仍然是完整的,可以根据加工进程进 行丰富的自适应操作. 除此之外,该技术也实现了用户随时进行选择性加工,甚至调整图纸和工 艺之后再加工,赋予加工人员极大的自由,节省人力的同时可大大提高效率. ③NC 技术领域 数控技术主要用于实现激光切割的运动控制、激光器和切割头等外置设备 制的控制和加工过程的自动化控制. A. 轨迹预处理 公司针对激光切割领域研发特定的算法,对比国内外激光切割设备,在同 等参数条件下,可以实现加工效率优于竞争对手. B. 速度规划算法 ASBO(Algebraic S-type Bidirectional Optimization)速度规划算法是公司开发 的一种基于代数 S 型的双向寻优速度规划插补算法.传统加减速算法通常是沿 曲线单方向插补,且对于曲线长度以及减速点的预测比较困难,无法获得曲线 余下部分的速度和加速度约束信息,导致性能较差.ASBO 算法采用正向与反 向同步插补方法,实时动态的求解曲线段内最大进给速度和正反向插补汇合点, 3-1-3-9 从而确保曲线各点在满足速度约束条件下,以恒定加加速度进行插补,简明高 效,适应性好,能够满足高速高精度的数控要求. 该算法至今迭代了六个大版本,千余个小版本,在该算法的支撑下,数控 系统实现各种卓越的工艺效果,尤其是将扫描切割功能从展示用途推向大规模 实际应用,为客户创造了极高价值,大大提高了加工效率. C. 高精度伺服控制算法 该算法实现的功能为:通过缩短控制周期的方式 (125μs 级别的控制周期) , 在摩檫力补偿、速度加速度同步前馈、多轴交叉耦合控制的基础上,实现了高 精度的控制,使得用户加工精度得到大幅提升 (在轨迹插补速度 200mm/s,加速 度1G 条件下,由业内常规的 10μm 加工精度提升到 5μm 加工精度和 2μm 的控 制精度). D. 伺服参数自动调整算法 该算法实现的功能为:通过监测并分析机床 X、Y 轴的响应曲线,自动诊 定出各轴最优运动参数的方法,使得用户能大幅提高机床调试效率,从而节省 生产装机时间或降低生产调试成本. E. 精度补偿技术 通过算法和传感器实现精度补偿技术,包括但不限于反向间隙补偿、螺距 补偿、垂直度补偿、机械旋转中心补偿、管材随机弯曲度补偿、摩擦力补偿、 三维五轴角度补偿,在激光切割领域大幅度提高切割精度. ④传感器技术 传感器是机器的感知系统,实现各种灵活的自动化加工过程和提高机器安 全性可靠性均需依赖传感器所反馈的信息,智能制造和高端工业加工的发展均 离不开传感器技术.公司目前已掌握了多种可以提升激光加工效率和激光加工 可靠性的传感器控制技术. A. 电容传感技术 该技术通过高精度的电容采样实现精准地测量激光加工头与被切割板材或 3-1-3-10 障碍物之间的间距.从而实现切割随动、电容寻边、智能避障、一键标定、一 键切断、方管寻中等激光切割过程中的实用功能. B. 激光加工智能传感技术 通过在激光切割设备内植入温度、湿度、压力、可见光和特定波长的光电 传感器,实现整个激光加工过程的智能监控和自动化控制. C. 视觉传感器 通过增加工业摄像机,可以实现管材焊缝识别避让,平面高精度定位,视 觉余料排样,割缝宽度补偿,实现激光加工过程的自动化和智能化. ⑤硬件设计技术 A. 嵌入式开发技术 公司具备运动控制板卡及端子板的研发能力和制造能力.通过 ARM 嵌入式 开发,将高速高精度的运动控制算法集成在微处理器中,提高系统的运算效率. 通过隔离式电源设计、高速 PCB 信号布线等技术,保证运动控制卡的稳定性 (在浪涌干扰 500V 等级下,无硬件损坏;