PDF《市场回稳,政策加速照明启动》

6 月已拿到汽车板的认证,已开始出货 给韩国汽车板厂商, 此外还拿下奔驰及 BMW 仪表板所需铜箔订单,

2011 年11 月台湾印刷电路板展中, 还将再推出新产品. 洪庆昌表示,尚茂在毛利率的表现,优于其它同业台湾母公司毛利率,未来将大举扩张产能,除了参与 国际印刷电路板大展,并已陆续推出各项新产品,例如 LED 散热铝基板、FR4/5 基板,同时在无卤素产 品将锁定中小型 PCB 厂的需求. 此外,尚茂已与日本三洋半导体合作,将抢攻 LED 照明及显示器市场,目前已发展两项基板,将全力争 取一线大厂订单.未来将斥资 1,000~2,000 万元新台币于台湾母厂扩增散热铝基板产能,希望能建置

1 个月

10 万片、面积 0.3 平方米的产能. LED 材料商达迈将于

10 月正式上市发行 (资料来源:LEDinside,2011/9/21) 近日,台湾材料 PI 薄膜生产商达迈科技总经理吴声昌表示,达迈将于

10 月正式上市发行,还将投资

7 亿元新台币在新竹科学园区铜锣基地设厂,预计 2Q12 开始量产. 他介绍,该公司一直致力于软性电路板上游材料 PI 薄膜,PI 膜不仅可应用于软性电路板,更可用在航 太、IC 钝化膜与 LCD 配向膜等各种领域.该公司更借由参与经济部工业局辅导计划,缩短进入新应用

6 LED 行业每周洞察―止跌回稳,期待 Q4 LED 行业每周洞察 ―― 市场回稳,政策加速照明启动 领域之时程,其中包括可挠式 CIGS 太阳电池用 PI 薄膜及 LED 所需的白色 PI 薄膜,此外,也透过研发 贷款计划,减缓研发所需资金缺口. 同时,达迈科技还与国外电子材料大厂合作,达迈提供成膜技术及试产设备进行新材料开发.达迈将投 资7亿元新台币在新竹科学园区铜锣基地设厂,预计 2Q12 开始量产. Aixtron 调降

2011 年财测 LED 设备商恐受累 (资料来源:中时电子报,2011/9/19) 全球 MOCVD 设备大厂 Aixtron 调降

2011 年财务预测, 调降幅度达 33%至20%, 高于市场预估的 27%, 并下修后续机台订单的预估金额自 2.2 亿欧元降至

1 亿欧元. 台湾元大投顾指出,Aixtron 及Veeco 占全球 MOCVD 市占率高达

85 至90%,对LED 设备需求具备指 标性,原先预估

2011 年至

2012 年全球 MOCVD 机台将达 2,260 至3,215 台,预计

2012 年蓝宝石晶棒 需求年增率将达

5 成至 6,000 万毫米,如今预估需求量降低至 5,500 万毫米,恐将影响蓝宝石晶棒价格 持续走跌. 元大投顾认为,Aixtron 调降预估也将影响另一设备大厂 Veeco 及台湾 LED 设备商包括旺矽、单井、久元、万润、雷科下半年业绩表现. 总投资

20 亿元的施科特光电产业园签约河南 据悉,上海施科特光电产业园签约仪式在河南省遂平县隆重举行,标志着该合作项目正式全面启动. 施科特光电产业园计划总投资

20 亿元人民币,投入蓝宝石晶体生长炉

500 台,预计总产值将在

50 亿元 人民币左右,创造利润

20 亿元. SiC 基板厂商纷纷宣布支持

6 英寸产品 (资料来源:半导体照明网,2011/9/19) SiC 晶圆(基板)左右着 SiC 功率元件的成本和性能.在ICSCRM 上可以看到,很多 SiC 基板厂商都在 手开发口径

6 英寸(150mm)的产品.现在生产的功率元件 SiC 基板的最大口径为

4 英寸(100mm). 将口径增大到

6 英寸,有利于提高 SiC 制功率元件的生产效率和削减成本. 估计最早可投产

6 英寸产品的是拥有最大市场份额的美国科锐公司.该公司的目标是