PDF《第五十八期》

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1 - 敬请参阅最后一页特别声明 本产品的目的在于为投资者提供电子半导体公司一周市场动态,希望 能为投资者研究提供帮助.

信息摘要

2011 年12 月06 日 半导体行业新闻周报 元器件行业 第五十八期 本期要闻 ? WSTS:今年半导体营收突破

3000 亿美元 ? TD-LTE 芯片步入拐点 多模 MTnet 测试在即 ? 高集成度芯片是满足低成本智能手机需求的关键 ? PC 价格喊涨 周边 IC 设计厂乐 Q4 没那么淡 ? TD 手机市场明年将爆发,扩容需求是真正推动力 ? 中国太阳能光伏市场需求占亚太地区比例激增 ? 第三季 3D 电视面板出货

660 万片 ?

2011 年保护玻璃出货量可达 7.5 亿片 本周特别关注子板块:TDS 终端市场、PC 周边 IC ? TD 手机市场明年将爆发,扩容需求是真正推动力:展讯公司总裁指出

2012 到2014 年将是 TDS 终端蓬勃发展的三年,之后可能会因 LTE 开始商 业部署而增速下降,但工信部领导已明确表示未来 LTE 终端必须兼容 TDS,意味着 TDS 将是一个长期存在的市场.目前 TDS 的市场渗透率已达 到10%,意味着市场已经到达拐点,也就是说 TDS 终端市场进入大规模爆 发的时候到了.展讯表示要充分利用中国山寨市场的创新能力,让TDS 手 机发扬光大.虽然今年上半年,由于中移动筹划成立终端公司等原因,导致 一些计划延后,但是下半年 TDS 手机的需求却超出大家的预期.目前三家 主流的 TDS 芯片厂商都供不应求.这里的主要推动力除了中移动的集中采 购外,更多的却是来自公开市场、来自于二三线城市对于低价 TDS 手机的 需求.展讯还指出,TDS 市场未来三年爆发的真正推动力是电话扩容,而 不是数据业务.另外,TDS 功能手机与 GSM 功能手机之间的 PCBA 差价,当明年当单芯片(集成 RF+BB)的方案推出时,会减小到 1.5 美元以下, 同时,TD 双卡双待比目前的 GSM 双卡双待能更灵活配置,TDS 手机替代 GSM 手机的时代已来临. ? PC 价格喊涨 周边 IC 设计厂乐: 宏宣布,因泰国水患造成硬碟价格上 扬,为了反映成本,将调涨 PC 价格 2-3%,市场预期其他 PC 厂也将会陆 续跟进,激励今日 PC 周边 IC 设计族群股价难得笑上扬.PC 周边 IC 设计 业者表示,随着 PC 价格调涨 2-3%,PC 相关 IC 设计产品价格有望跟著有 所上涨.另外,由于硬碟供应断链,下游客户备货积极,订单转趋热络,第 四季也因此显得没有那么淡.不过,业者也担心,在终端需求较为疲弱的情 况下,虽然 PC 厂商喊出调涨价格的信号,但恐怕仍会透过各种折扣提升买 气,届时涨价效益就无法显现,上游的 PC 周边 IC 设计产品价格恐也难受 惠,有待观察,因此,终端买气如何才是真实反应营运状况的重点. 长期竞争力评级:高于行业均值 相关报告 1.《社保信息化长期利好社保金融 IC 卡 产业链》,2011.11.21 2.《重视四季度板块反弹机会与未来长 期价值》,2011.10.14 3.《品牌提升价值,营销改革体现增长 拉;

》,2011.6.14 程兵 分析师 SAC 执业编号:S1130511030015 (8621)61038265 [email protected] 沈建锋 联系人 (8621)61357589 [email protected] 市场数据(人民币) 行业优化平均市盈率 52.07 市场优化平均市盈率 22.26 国金元器件指数 2963.83 沪深

300 指数 2901.22 上证指数 2612.19 深证成指 11568.17 中小板指数 5502.36

2964 3464

3964 4464

101206 110304

110530 110819

111117 国金行业 沪深300 用使司公限有理管金基富添汇供仅档文此 此文档仅供汇添富基金管理有限公司使用 -