PDF《第五十八期》

38 亿美 受泰国水灾及 PC 淡季影 响,DRAM

11 月下旬合约价再 跌,陆续传出 DRAM 厂进行减 产或转型. 全球 DRAM 产能减少虽然 有助于价格回稳,但还要看国际 大厂是否会跟进减产,或者超级 本等能否拉动市场需求,否则减 产潮将可能迫使 DRAM 产业整 并,再通过市场机制汰弱留强, 促使 DRAM 价格于

2012 下半年 逐步回升. Gartner 报告称,第三季度 全球服务器出货量同比增长7.2%,但区域间存在很大差异. -

5 - 敬请参阅最后一页特别声明 半导体行业新闻周报 元,份额为 29.7%,占据全球第一,但仍然同比下滑 0.5 个百分点.IBM 的多 数收入增长都来自于 Power System 产品,另有部分源于 System X 的贡献. 惠普则从去年的第一下滑至第二,份额为 29.3%,较去年同期下滑 2.7 个 百分点.戴尔仍然维持第三,但份额较去年同期增长 0.2 个百分 点,达到 14.7%.甲骨文份额从 6.2%下滑到 5.9%,依旧位居第四.富士通的份额和排 名均未发生变化,分别为 4.7%和第五位. 具体到出货量,尽管惠普出货量同比减少 3.1%,但仍旧占据全球第一. 惠普的下滑主要源于 Proliant 品牌的下滑.惠普全球出货量份额为 29.2%,较 去年同期减少 3.1 个百分点.戴尔排名第二,份额为 21.8%,同比下滑 0.9 个 百分点.IBM 位居第三,份额为 12.1%,同比减少 0.9 个百分点.富士通位居 第四,份额从 3.4%下滑至 3.3%.联想排名第五,份额从 1.2%增长到 2.0%, 其绝对数增长尤其耀眼,同比增幅达到 77%. 以服务器类型来看,刀片服务器第三季度出货量和收入分别增长 3.3%和7.6%.机架优化服务器的出货量和收入分别增长 8.2%和6.3%. WSTS:今年半导体营收突破

3000 亿美元 时间:2011-12-2 来源:半导体制造 日前,世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称 WSTS )预计,到2011 年底全球半导体市场营收将突破 创纪录的

3000 亿美元,同比增长 1.3%,但低于以往平均增速. WSTS 称,由于 PC 和笔记本的动态随机存取存储器(DRAM)供大于求, 造成半导体市场营收大幅下降.不过,微处理器、传感器以及离散半导体组件 的良性增长很好地弥补 DRAM 的疲软.WSTS 预计

2011 年全球半导体市场营 收为

3020 亿美元. WSTS 预计,全球半导体市场营收

2012 年将实现 2.6%的增长,至3100 亿美元,2013 年将实现 5.8%的增长,至3280 亿美元. 芯片 TD-LTE 芯片步入拐点 多模 MTnet 测试在即 时间:2011-11-30 来源:通信世界网 即将于年底开始的 TD-LTE 规模试验第二阶段将在终端环节推进 TD-LTE 多模终端的研发,并于年底开展 双芯片多模多待 的规模测试.为此,多家芯 片厂商都在 TD-LTE 多模产品上制定了更新的研发与市场策略. 随着试验的推进,包括联芯科技在内的多家芯片厂商陆续推出双模或多模 芯片参与到试验中.从厂商视角,联芯科技副总裁刘积堂为我们解答了 TD- LTE 多模芯片的研发与试验关键. 双模单待芯片已开测 《通信世界周刊》:在TD-LTE 规模试验中,联芯科技已参与并完成第一 阶段测试.据您了解,面向今年底和明年上半年,工信部和中国移动对 TD- LTE 多模终端提出了哪些具体要求?从厂商角度是如何响应........