PDF《设备是产业支柱,机遇与挑战并存》

26 图36:SAPS、SC-

1、NANO_SPRAY 技术颗粒去除效率对比

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4 半导体设备为集成电路产业根本 半导体设备是产业链上游重要环节 半导体设备是半导体产业最为重要的一环,是生产部门不可或缺的生产资料.从半 导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产 业环节都需要相关设备的投入.从产品来看, 下游先进芯片的更小制程需求推动半 导体设备的更加精细化. 但同时,半导体设备的发展又制约着芯片实现更小尺寸和 更高集成度. 因此, 只有半导体设备的突破和发展才能实现集成电路产品的更新迭 代,半导体设备是集成电路产业的根本. 图1:半导体产业架构图 资料来源:国信证券经济研究所整理 半导体设备是推动产业进步的重要因素 由于摩尔定律的驱使,行业不断追求技术进步,以实现芯片性能、集成度等方面的 提升. 当价格不变时, 集成电路上可容纳的晶体管数目, 约18个月便会增加一倍, 同时,性能也将提升一倍.与此同时,集成电路的结构也越来越复杂,制造步骤越 来越多.随着制造步骤的增多,对每步的精度要求也会相应提高.因为单一加工步 骤的合格率如果没办法达到很高的程度,在大量加工步骤堆积之后, 产品的整体合 格率就会下降得非常明显.例如每一步的加工合格率若为 99.0%,那么经过

1000 步加工之后,其合格率将变为零.而根据统计数据,制程 20nm 的工艺节点,芯片 的晶圆加工所需工艺步骤约

1000 步,10nm 工艺节点所需工艺步骤则大于

1300 步,当制程达到 7nm 所需的工艺步骤更是超过

1500 步.因此,对加工设备的要 求也随芯片步骤的快速增加而快速提高.如此复杂的工艺步骤,需要半导体设备有 极高的精度和稳定性,一般单一工艺步骤的良率要求达到 99.9%以上.因此,制程 更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要 因素之一. 半导体设备为生产线主要支出 半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入,芯片生产线的 70%以上是 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page

5 半导体设备支出. 目前, 半导体设备的市场规模已经达到千亿人民币级别.

2016 年 晶圆代工的主流制程是

14 及16 纳米的 FinFET 制程,其主要业者包含了英特尔 (Intel) 、台积电及三星、格罗方德三大阵营,而且战场延伸到下一代 10纳米先进 制程,此三大阵营都宣布将在

2017 年量产.不过,由于

10 纳米制程主要针对低 功耗移动芯片的生产.因此,更先进一代的 7纳米才被认为是首次突破 10纳米极 限的高性能先进制程,也是三方争抢的重点. 行业中对更先进的新设备的需求将一 直延续下去.且随着制程的微小化,每条生产线的构建成本迅速上升.一条月产能 3.5 万........