编辑: 牛牛小龙人 | 2015-08-01 |
天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")的全资子公司天津市环 欧半导体材料技术有限公司(以下简称"环欧公司"),申请承担的《区熔硅单 晶片产业化技术与国产设备研制》项目是国家科技重大专项"极大规模集成电路 制造装备及成套工艺"专项属于02专项2011年度项目,该项目获得中央财政核定 预算资金总额为7,964万元(详见公司2011年3月21日公告). 本次, 项目责任单位环欧公司于2011年9月19日收到"极大规模集成电路制造 装备及成套工艺"专项(简称"02专项")2011年项目(课题)的项目经费2,466 万元,项目经费具体分配金额待收到相关文件后确定. 根据《企业会计准则》的相关规定收到的项目经费将确认为递延收益,具体 的会计处理仍须以会计师年度审计确认后的结果为准. 特此公告 天津中环半导体股份有限公司董事会
2011 年9月21 日