PDF《天津中环半导体股份有限公司 关于全资子公司环欧公司承担的...》

证券代码:002129 证券简称:中环股份 公告编号:2013-02 天津中环半导体股份有限公司 关于全资子公司环欧公司承担的国家科技 重大专项(02专项)项目进展情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、 准确、 完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏.

天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")全资子公司天 津市环欧半导体材料技术有限公司(以下简称"环欧公司"),申请承 担的国家科技重大专项(02专项)"极大规模集成电路制造装备及成套 工艺"之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》项目取得进展. 近日,环欧公司利用现有设备,利用自主知识产权的相关工艺、软件、技术,通过设备改造、工艺调整,实现了生长全过程自动化并成功 拉制出直径约205mm、 总长约1180mm、 总重量70Kg以上的8英寸区熔硅单 晶数颗,截止目前月产可达到3500公斤. 结合02专项的实施, 公司进一步完善了自主研发的区熔单晶生长全 过程自动化生长系统软件在8英寸区熔硅产业化中的生产性应用;

自主 研发的自动化软件的成功应用将使公司未来的区熔生长参数和技术秘 密能够在设备和软件中进行固化, 较大程度的提高了公司自主知识产权 的保护程度.另一方面,自动化生长系统软件确保了规模化拉制区熔8 英寸单晶硅的一致性和高品质, 为提高区熔法拉制超大直径区熔单晶硅 规模化生产奠定了自动化基础, 同时有效减少了人为操作造成的失误损 失,使劳动效率大幅度提升.目前,公司的区熔产品及区熔单晶技术研 发已经全面达到了国际领先水平. 全自动化生长的8英寸区熔单晶硅已开始向客户群提供批量生产的 产品, 目前尚未对公司业绩产生重大影响, 对公司的未来将产生积极影 响. 敬请广大投资者注意投资风险. 天津中环半导体股份有限公司 2013年1月4日