PDF《混合信号微控制器》

10 位模数 (A/D) 转换器. 有关配置的详情请见 表1. 典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号、将之转换为数字值、随后对数据进行处理以进行显 示或传送至主机系统.

1 Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet. PRODUCTION DATA information is current as of publication date. 版权 ? 2011C2012, Texas Instruments Incorporated Products conform to specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production processing does not English Data Sheet: SLAS735 necessarily include testing of all parameters. MSP430G2x53 MSP430G2x13 ZHCS178G CAPRIL 2011CREVISED AUGUST

2012 www.ti.com.cn 表表1. 提 提供 供的 的选 选项 项(1)(2) 嵌 嵌入 入式 式引引导 导加 加USCI_A0 仿 仿真 真模 模闪闪存 存RAM COMP_A+

10 通 通道 道器器件 件载载程 程序 序Timer_A , ,USCI_B 时 时钟 钟I/O 封 封装 装类 类型 型块块(KB) (B) 通 通道 道ADC (BSL)

0 (EEM)

32 引脚 MSP430G2553IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2553IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

16 512 2x TA3

8 8

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2553IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2553IN20

16 PDIP 封装

32 引脚 MSP430G2453IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2453IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

8 512 2x TA3

8 8

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2453IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2453IN20

16 PDIP 封装

32 引脚 MSP430G2353IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2353IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

4 256 2x TA3

8 8

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2353IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2353IN20

16 PDIP 封装

32 引脚 MSP430G2253IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2253IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

2 256 2x TA3

8 8

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2253IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2253IN20

16 PDIP 封装

32 引脚 MSP430G2153IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2153IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

1 256 2x TA3

8 8

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2153IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2153IN20

16 PDIP 封装

32 引脚 MSP430G2513IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2513IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

16 512 2x TA3

8 -

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2513IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2513IN20

16 PDIP 封装 (1) 要获得最新的封装和订购信息,请参阅本文档末尾的封装选项附录,或者浏览 TI 网站www.ti.com. (2) 封装图样、热数据和符号可从网站www.ti.com/packaging中获取.

2 版权 ? 2011C2012, Texas Instruments Incorporated MSP430G2x53 MSP430G2x13 www.ti.com.cn ZHCS178G CAPRIL 2011CREVISED AUGUST

2012 表表1. 提 提供 供的 的选 选项 项(1)(2) (接 接下 下页 页) 嵌 嵌入 入式 式引引导 导加 加USCI_A0 仿 仿真 真模 模闪闪存 存RAM COMP_A+

10 通 通道 道器器件 件载载程 程序 序Timer_A , ,USCI_B 时 时钟 钟I/O 封 封装 装类 类型 型块块(KB) (B) 通 通道 道ADC (BSL)

0 (EEM)

32 引脚 MSP430G2413IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2413IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC

1 1

8 512 2x TA3

8 -

1 O,VLO

20 引脚 MSP430G2413IPW20

16 TSSOP 封装20 引脚 MSP430G2413IN20

16 PDIP 封装

32 引脚 MSP430G2313IRHB32

24 QFN 封装

28 引脚 MSP430G2313IPW28

24 TSSOP 封装LF,DC