PDF《先进缺陷发现与工艺监控应对 10 纳米良率挑战》

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[email protected] [email protected] KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出晶圆全面检测与检查系列产品 先进缺陷发现与工艺监控应对

10 纳米良率挑战 【加州旧金山

2016 年7月11 日讯】 在美国西部半导体展览会前,KLA-Tencor 公司 (纳 斯达克股票代码:KLAC)今天为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:

3900 系列(以前称为第

5 代)和2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma?

9980 激光扫 描检测仪、CIRCL?5 全表面检测套件、Surfscan? SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280? 电 子束检查和分类工具.这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案,使 集成电路制造的所有阶段――从早期工艺研发到生产工艺监控――都能实现良率关键缺陷的 发现与控制. KLA-Tencor 晶圆检测事业部执行副总裁 Mike Kirk 表示: 与我们的客户及早协作加强了我 们对未来工艺节点检测要求的理解,并且让我们能够准确调整研发与工程设计工作的方向, 推出帮助客户解决关键良率问题的检测系统和解决方案.例如,3900 系列宽频等离子检测仪 不仅具备引人瞩目的检测性能――

10 纳米以下缺陷的光学侦测――而且还能协助我们的客户 对其最复杂的芯片设计进行工艺调试.我们新的晶圆检测系列产品中的所有系统集成了支持 先进缺陷发现与监控的多种创新技术,使我们的客户能够开发并改善他们的前沿器件. 发现缺陷

3900 系列、2930 系列和 eDR7280 将缺陷检测、设计及检查信息融为一体,形成一套缺陷发 现解决方案,通过对关键缺陷的侦测与分析,促进了工艺和良率改善.这套解决方案可帮助 集成电路制造商应对先进设计节点的挑战,例如与图案增殖及工艺系统缺陷相关的工艺窗口 检测和良率损失. 革命性的

3900 系列宽波段等离子光学检测仪采用新型超分辨率深紫外线 (SR-DUV) 波长范围 和光刻机级别的机台精准性产生卓越的光学分辨率,经证实能够侦测

10 纳米以下缺陷.2930 系列宽波段等离子光学检测仪采用 DUV/UV 波段,可以作为对于

3900 系列波长范围的补充, 确保在所有工艺层上的良率相关缺陷侦测均能达到最佳对比度.两款宽波段等离子光学检测 仪可在大约

1 小时内提供完整的晶圆检测,允许采集晶圆级和批次级缺陷数据,藉此全面理 解和迅速调试复杂的工艺问题. 在3900 系列和

2930 系列两套系统上,均借鉴了通过 pin?point? 和super?cell? 获得的 设计信息――在关键特性(包括与设计弱点相关的那些特性)方面改善对于良率限制缺陷的 灵敏度,以及减少与诸如测试图案等非关键特性相关之杂讯的专利技术.eDR7280 电子束检查 系统具备增强型影像记录和自动缺陷分类能力,能够精确表述由宽波段等离子检测仪侦测出 的缺陷群,从而大幅度缩短缺陷发现所需的时间. 缺陷监控 Puma

9980、CIRCL5 和Surfscan SP5XP 能够及早识别各种生产线、工艺及设备监控应用上的 良率偏离,帮助芯片制造商加快产能提升,并最大限度地改善前沿器件技术的良率.Puma

9980 激光扫描检测仪增强了缺陷类型的检测能力,支持先进成图工艺整个生产线前端和后端 在良率提升阶段的的高产能监控.Puma