PDF《YLN12-1826C1》

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网址:www.yifengelectronics.com RF焊盘 RF焊盘支持同轴/微带结构,RF焊盘尺寸为80*80 um,GND焊盘尺寸为60*100 um,RF和GND焊 盘之间的间距是150um. X 和Y坐标指的是不同焊盘的中心. 符号 焊盘 X 坐标 焊盘 Y 坐标 焊盘尺寸 RFOUT

1325 785 RF

80 x

80 - GND

60 x

100 间距 150um RFIN

75 785 RF

80 x

80 - GND

60 x

100 间距 150um Vd1

425 1775

80 um x

80 um GND(北)

725 1775

80 um x

80 um Vd2

1325 1775

80 um x

80 um Vg1

375 125

80 um x

80 um GND(南)

675 125

80 um x

80 um Vg2

975 125

80 um x

80 um GND 背面 背面 接地 图8:焊盘坐标 封装 类型 描述 端口 间距 (mm) 封装尺寸 (mm) 芯片 100% RF 和DC 晶圆在片测试

23 - 1.5 x

2 x 0.1 采购信息 编号 封装 版本 分类 描述 YLN12-1826C1 UH C1 - 在片晶圆测试芯片 焊接 为了避免在焊接过程中对稳定性造成永久性损害或影响,芯片温度应不超过330° C. 芯片温度超过300° C的时间应不长于1mn. 温度高于400° C时,会产生有毒烟. YLN12-1826C1 数据手册

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网址:www.yifengelectronics.com 定义 极限值定义 极限值是根据绝对最大额定值系统 (IEC 60134) 给出的.压力高于一个或多个极限值,会造成对该产品的永 久性损坏.这些是压力额定值,并且以这些额定值或者其它任何高于规定额定值的条件去操作器件将得不到任何 保证.长时间的极限值操作可能会影响产品的可靠性. 使用方法 在此描述的产品的使用方法仅起说明作用.在没有进一步测试或修正的情况下,益丰不作任何陈述或保证: 这些使用方法将适用于特定用途. 免责声明 生命保障类应用 这些产品并非为生命保障应用、器件或系统而设计的,因此,这些产品的故障可能会导致人身伤害. 若益丰的客户在生命保障类应用中使用或销售这些产品,应自担风险,并同意全部赔偿此类应用给益丰公司 造成的任何损失. 修改权限 益丰公司持有对产品做出修改的权利,恕不另行通知,修改包括对电路、标准单元或软件进行设计或性能修 改.除非另有说明,益丰公司对这些产品的使用不承担任何责任或义务,不在任何专利、版权、或侵权下转让许 可或权利,也不会做出任何陈述或保证:这些产品不受专利、版权或侵权限制. 文件历史记录:版本 1.1,最新更新2016年4月7日 星期四 ........