PDF《T6316A/B》

270 ISETR SET 与LED 电流的比值 ILED / ISET, ISET=400uA T6316B

250 A/A VSET SET 的参考基准电压 ISET=400uA, no loading 0.306 V ICM LED 与LED 通道的电流一致性 ISET=400uA, 100mA loading

3 % ILED 最大 LED 电流 每一个 LED

350 400 mA ILSD 待机时LED 的漏电电流 VLED1=VLED2=VLED3=VLED4= 3.3V, EN=GND, TA=+25°C, each LED 0.01

1 uA VIH 输入高电位位准 VEN >VIH for enable, VDD=5V 2.0 V VIL 输入低电位位准 VEN 2.0V) 则装置启动;

EN输 入低电位时 (< 0.8V) 则装置关闭. 且EN输 入低电位时, LED1, LED2, LED3, LED4 及SET 则进入高阻抗状态. 设定输出电流(Setting the Output Current) VSET 是控制设定LED的电流, LED1, LED2, LED3, LED4的输出电流是VSET输 入电流的270及250 倍. 设定的电流值及电阻值计算方式如下: T6316A ILED =

270 (0.306V / RSET ) T6316B ILED =

250 (0.306V / RSET ) ILED : LED的电流值 RSET : 设定电阻的电阻值 应用说明 这是一个非常高效率低成本的方案. 是一个 价格不高且高效率的架构. 一般单一电池(单一锂电池, 或三个镍锰电 池) 直接供给LEDs 电源时. 由於白光LEDs 有较高的顺向偏压, 在电池能量耗尽前, 电 池电压就会下降, 也因此LED 的亮度也会 跟著下降. 但在电池饱满的情况下, 电池电 压较高, 这也会使LED的寿命减短. T6316.A/B 自动恒流调整的功能, 可以使这 个现象减到最小, 因为以很低的电压损耗, 以及很高的效率架构, 而且只要简单的电阻 设定电流, 就可达到恒流的效果, 并且延长 LED的使用寿命. TE CH tm T6316A/B TM Technology Inc. reserves the right P.

5 Publication Date: JUN.

2007 to change products or specifications without notice. Revision: A 一般应用线路图 G N D S E T O N E N L E D

3 O F F L E D

2 L E D

1 L E D

4 R V D D V D D T

6 3

1 6 A V + G N D O N E N L E D

3 O F F L E D

2 L E D

1 L E D

4 V D D V D D T

6 3

1 6 B V + Very low-cost, high-efficiency solution TE CH tm T6316A/B TM Technology Inc. reserves the right P.

6 Publication Date: JUN.

2007 to change products or specifications without notice. Revision: A 封装外观尺寸图 8-LEAD SOP A

1 A B B

1 C C

1 C

2 D E F H T h e rm a l P a d * J K Dimension in mm Dimension in inch Symbol Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. A 5.70 6.00 6.30 0.224 0.236 0.248 A1 3.75 3.95 4.10 0.148 0.156 0.164 B - - 5.13 - - 0.202 B1 - 1.27 - - 0.050 - C - - 1.80 - - 0.071 C1 1.35 1.55 1.75 0.052 0.061 0.069 C2 0.10 - 0.25 0.001 - 0.004 D 0.31 0.41 0.51 0.012 0.016 0.020 E 0.30 0.50 0.70 0.012 0.020 0.028 F 0.10 0.15 0.25 0.004 0.006 0.010 J 2.23 REF 0.088 REF K 2.97 REF 0.117 REF H 0~8° 0~8° *Note : thermal pad : 这一个散热片是在 IC 的底部, 若是在使用大电流输出, 需要散热时, 必须焊在 电路板的铜箔上, 藉由大面积的铜箔进行散热, 以提高散热的效果. 建议连接到电路板的接地 端(GND), 这样可以减少杂讯的干扰, 并且可以达到提高散热的效果.