PDF《信利国际有限公司》

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信利国际有限公司 ( 於开曼群岛注册成立之有限公司 ) ( 股份代号:00732) 须予披露交易 L5-设备拆装及组装服务协议 L5-设备运输、包装及仓储服务协议 兹提述本公司日期为二零一六年一月二十二日之公告,内容有关信利半导体购买设备.於二零一六年三月十一日,信利半导体与YMC 订立L5 - 设备拆装及组装服务协议及L5-设备运输、包装及仓储服务协议. L5-设备拆装及组装服务协议 於二零一六年三月十一日,本公司间接全资附属公司信利半导体与YMC 订立L5 - 设备拆装及组装服务协议,,

YMC 同意向信利半导体提供若干设备拆装及组装服务,服务费总额为36,220,000美元. L5-设备运输、包装及仓储服务协议 於二零一六年三月十一日,信利半导体与YMC 订立L5 - 设备运输、包装及仓储服务协议,,

YMC 同意向信利半导体提供若干设备运输、包装、仓储、入仓及出仓服务,服务费总额为35,260,000美元. C

1 C 上市规则之涵义 由於(1) L5 - 设备拆装及组装服务协议及L5 - 设备运输、包装及仓储服务协议於二零一六年三月十一日(自L5 - 设备销售协议签订日期起计十二个月内)订立;

及(2) L5-设备销售协议、L5-设备拆装及组装服务协议及L5-设备运输、包装及 仓储服务协议共同导致本公司重大参与先前不构成本公司主要业务活动部分之第五代TFT -LCD 相关业务,因此,根鲜泄嬖虻14.23 条,L5 - 设备销售协议、L5 - 设备拆装及组装服务协议及L5 - 设备运输、包装及仓储服务协议项下之交易须合并计算. 由於上市规则第14 章所订明有关L5 - 设备销售协议、L5 - 设备拆装及组装服务协议及L5 - 设备运输、包装及仓储服务协议之若干适用百分比率合共超过5%但少於25 % , 故根鲜泄嬖,L5 - 设备拆装及组装服务协议及L5 - 设备运输、包装及仓储服务协议项下之交易各自构成本公司之须予披露交易,须遵守上市规则第14章项下之通知及公告规定. L5-设备拆装及组装服务协议 主要条款 日期: 二零一六年三月十一日 订约方: (1) 信利半导体,作为服务买方;

及(2) YMC,作为服务供应商. 主体事项U 根L5 - 设备拆装及组装服务协议,YMC 将向信利半导体提供若干服务,包括第五代TFT -LCD 生产线与彩色滤光片生产线所用设备之拆装及组装. 服务费: 根L5 - 设备拆装及组装服务协议,信利半导体将向YMC 支付服务费合共36,200,000美元. 代价乃经公平磋商后按正常商业条款厘定.预期代价将以本集团内部资源及银行贷款拨付.代价将按下文所述分五期支付. C

2 C 付款条款U 第一期款项10,866,000 美元(相当於服务费总额30 % ) 将於L5 - 设备拆装及组装服务协议日期后15日内支付. 第二期款项10,866,000 美元(相当於服务费总额30 % ) 将於拆装服务完成后15日内支付. 第三期款项7,244,000 美元(相当於服务费总额20 % ) 将於设备组装开始后15日内支付. 第四期款项5,433,000 美元(相当於服务费总额15 % ) 将於组装服务完成后15日内支付. 余下第五期款项1,811,000 美元(相当於服务费总额5%)将於厂房验收测试完成后15日内支付. 所有付款将以电汇形式作出. L5-设备运输、包装及仓储服务协议 主要条款: 日期: 二零一六年三月十一日 订约方: (3) 信利半导体,作为服务买方;