PDF《中国电子华大科技有限公司》

12 8 股息 董事会已决议就截至2018年6月30日止六个月不派付任何股息 (2017年:无) .

9 每股盈利 每股基本盈利乃根铝惺扑: 未经审核 截至6月30日止六个月 2018年2017年 本公司权益持有者应占之期内溢利 (千港元) 78,080 142,957 用以计算每股基本盈利之普通股加权平均数目 2,029,872,000 2,029,872,000 每股基本盈利 (港仙) 3.85 7.04 由於本公司并无拥有任何未发行潜在普通股,故并无披露每股摊薄盈利.

13 10 贸易及其他应收款项 本集团之销售大部份的信贷期为30日至135日,其余销售於紧随货品交付时到期.本集团贸 易应收款项 (扣除减值拨备) 的账龄分析如下: 2018年 6月30日2017年12月31日 (未经审核) (经审核) 千港元 千港元 30日内 178,950 208,398 31日至60日136,209 62,798 61日至180日434,895 256,138 180日以上及1年内 102,626 106,934 1年以上 37,852 93,407 890,532 727,675

11 贸易及其他应付款项 本集团贸易应付款项的账龄分析如下: 2018年 6月30日2017年12月31日 (未经审核) (经审核) 千港元 千港元 30日内 192,204 205,936 31日至60日132,815 90,051 60日以上 170,767 119,751 495,786 415,738

14 业务回顾 业绩概述 本集团截至2018年6月30日止六个月之收入为981.0百万港元,较去年同期上升42.6%.本公司权益持有者应占溢利为78.1百万港元,较去年同期下降45.4%,该 溢利下降主要是由於於截至2017年6月30日止六个月,本集团确认出售其导航芯片 业务产生之一次性除税前收益102.5百万港元所致.每股基本盈利为3.85港仙 (2017 年:7.04港仙) . 集成电路设计业务 本集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发.目前, 本集团产品主要覆盖身份识别、金融支付、政府公共事业、电信与移动支付等应 用领域.截至2018年6月30日止六个月,本集团新增授权专利27项、新登记4项软 件著作及新注册4项集成电路布图设计. 2018年上半年,随著加载国密算法金融卡的发卡政策推动以及国有银行集中发卡 的积极影响,国产金融支付芯片市场需求持续增长,加之本集团已成功参与国内 各大银行的银行卡项目,本集团的金融支付芯片的市场占有率及销售量较去年同 期大幅增长.同时,随著国内社........