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公司代码:603005 公司简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司

2018 年年度报告摘要 一 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文.

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任.

3 公司全体董事出席董事会会议.

4 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告.

5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2018 年度公司的利润分配方案为:以公司总股本 234,191,955 股为基数(最终以利润分配股权登 记日登记的股份数为准) ,向全体股东每

10 股派发现金红利 0.7 元(含税) ,共计派发现金红利 16,393,436.85 元(含税) ,剩下的未分配利润结转下一年度.本预案尚需股东大会批准. 二 公司基本情况

1 公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技

603005 - 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 胡译 办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 电子信箱 [email protected] [email protected]

2 报告期公司主要业务简介

1、 公司主营业务: 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务, 拥有多样化的先进封装技术, 同时具备

8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封 装服务的主要提供者与技术引领者.封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等, 该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域.

2、公司经营模式:公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类:一类是 IDM 模式,由国 际IDM 公司设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生产环节,实行内部结算,不独立对外 经营;

另一类是专业代工模式, 专业的封测企业独立对外经营, 接受芯片设计或制造企业的订单, 为其提供专业的封装服务,按封装量收取封装加工费. 公司专注于传感器领域的封测服务,业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装,公司根据客户订 单制定月度生产任务与计划,待客户将需加工的晶圆发到公司后,由生产部门组织芯片封装与测 试,封装完成及检验后再将芯片交还给客户,并向客户收取封装测试加工费.

3、行业情况说明:公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业.半导体主要包括 半导体集成电路和半导体分立器件两大分支, 各分支包含的种类繁多且应用广泛, 在消费类电子、 通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用. 公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节,同时还涉及相关材料与 设备等支撑产业环节.产业以芯片设计为主导,由芯片设计公司设计出集成电路,然后委托芯片 制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行芯片的封装、测试,最后销售给电子整机产品生产企业.对 本公司而言,芯片设计企业委托公司进行封装加工,是公司的客户;