PDF《苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司搬迁技改项目的公...》

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-039 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司搬迁技改项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任.

一、项目概述 公司租赁的位于苏州市工业园区星龙街

29 号苏春工业坊厂房将于

2015 年12 月31 日到期,为有效整合资源,提升管理与生产效率,公司拟将苏州工业园 区星龙街

428 号苏春工业坊厂区年产能

12 万片晶圆级芯片尺寸封装线整体搬迁 至苏州工业园区长阳街

133 号(两地距离约 1.5KM) ,并在保持既有封装产能不 变的基础上,对现有生产线进行改造,以进一步提升生产工艺水平,满足市场与 客户需求. 该事项经公司

2015 年11 月23 日召开的第二届董事会第七次临时会议审议 通过,不涉及关联交易和重大资产重组,根据《上海证券交易所股票上市规则》 和《公司章程》等有关规定,本事项无需提交公司股东大会审议.

二、项目基本情况 项目名称:年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目 项目投资规模:5000 万元人民币 项目实施地点:苏州工业园区长阳街

133 号(公司现有厂区) 项目性质:搬迁、技改 项目实施期:预计一年

三、项目实施对上市公司的影响 本项目将根据生产情况逐步完成, 项目的实施不会对公司生产经营带来重大 影响.项目完成后,将有效整合公司现有厂区资源,提升公司的生产管理效率与 生产能力,降低运营成本,有利于公司业务发展的需要与发展战略的顺利实施. 特此公告. 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2015 年11 月24 日