PDF《影像芯片封装龙头企业之一》

1 重要提示:请务必阅读尾页分析师承诺和重要声明.

? 投资要点: 我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半 2010~2012 年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到 29.9%、9.2%和37.3%.2012 年度,我国封装测试业销售收入规 模为 1,035.67 亿元,占集成电路产业销售收入的 47.98%. 公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业 公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工 影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO) ,绝大部分 需求均为芯片厂商之 IDM 工厂.精材科技在台湾兴柜市场上市. 募投项目是目前产能的

3 倍 募投项目达产产能为

36 万片晶圆,而公司目前年产能为

21 万片. 募投项目达产后, 公司整体营业收入有望实现 8~9 亿元人 民币,其中募投项目新增收入

6 亿元.募投项目税后财务内部收 益率达到 26.90%,全部投资税后静态回收期 4.79 年,包括两年 建设期. 盈利预测 预计募投项目将在

2016 年底左右达产. 初步预计 2013~2015 年归于母公司的净利润将实现年递增 10.97%、5.62%和47.61%, 相应的稀释后每股收益为 0.

68、0.71 和1.05 元. 估值结论 综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合 理估值为 22.81 元-27.37 元,对应

2013 年每股收益的 33.79~ 40.54 倍市盈率. ? 数据预测与估值: 至12 月31 日($.万元) 2011A 2012A 2013E 2014E 2015E 营业收入 30,612 33,733 44,171 47,232 67,924 年增长率(%) 13.09% 10.20% 30.94% 6.93% 43.81% 归属于母公司的净利润 11,468 13,791 15,304 16,164 23,859 年增长率(%) 26.38% 20.25% 10.97% 5.62% 47.61% (发行后摊薄) 每股收益 (元) 0.51 0.61 0.68 0.71 1.05 数据来源:公司招股意向书;

上海证券研究所整理,*按照发行后股本

22670 万股计算 日期:2014 年1月27 日 行业: 倪济闻 021-53519888-1986 [email protected] 执业证书编号: S0870512060001 发行价格 RMB 19.16 元 上市合理定价 RMB 22.81 元-27.37 元 基本数据(IPO) 发行数量(百万股) 56.67 发行后总股本(百万股) 226.6969 发行数量占发行后总股本 25% 发行方式 网上定价发行 网下询价配售 保荐机构 国信证券 主要股东(IPO 后) EIPAT 25.21% 中新创投 24.28% OmniH 13.35% 英菲中新 5.93% 厚睿咨询 1.69% 收入结构(13H1) 影像芯片封装:手机类 80.57% 计算机类 17.14% 监视器类 2.13% 汽车类 0.06% 其他 0.10% 报告编号: NJW14-NSP04 首次报告日期:

2014 年1月27 日 影像芯片封装龙头企业之一 晶方科技(603005.SH) 证券研究报告/公司研究/新股定价 新股定价

2 2014 年1月27 日图1:公司在集成电路产业链中的角色 资料来源:公司招股说明书;

上海证券研究所整理 图2:我国集成电路行业销售收入 资料来源:公司招股说明书;

上海证券研究所整理

一、行业背景 ? 发行人的行业分类及简况 公司主要从事晶圆级芯片尺寸封装与测试,芯片主要应用与影像传感 领域.公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯 片尺寸封装量产服务的专业封测服务商. 公司所处行业为半导体集成电路产业中的封装测试行业.根据《上市 公司行业分类指引》 (2012 年修订) ,公司所处行业为制造业(C)下的计 算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为 C39. ? 行业增长前景 新股定价

3 2014 年1月27 日图3:我国集成电路产业的设计、制造和封装测试结构 资料来源:公司招股说明书;