PDF《2017 年中国半导体行业研究报告》

半导体行业研究

1 2017 年中国半导体行业研究报告

一、半导体行业产业链 半导体行业按产业链可以细分为芯片设计、芯片制造及芯片封装测试三个子产业群,其中, 芯片设计行业具有技术密集的属性,芯片制造行业则对资本密集和技术密集均有一定要求,封装 测试行业更倾向于劳动密集和资本密集.

具体来说,芯片设计环节是集成电路产业最核心的部分,其流程涉及对电子器件(如晶体管、 电阻器、电容器等)和器件间互联线模型的建立.该环节研发费用高,具有较高的技术壁垒.由 于其不需要投资建设生产线,因此对资本要求不高,但需要大量的人才,市场竞争的关键因素是 产品的创意、性能、质量和服务等. 芯片制造(主要是晶圆制造)包括光刻、刻蚀、氧化、沉积、扩散和平坦化过程.由于晶片 加工工艺极其复杂,线宽越来越小,需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光蚀,此类设 备和工具投资最高价格能达几十亿美元,因此具有较高的资本壁垒,如台积电近几年每年的资本 支出都达到

100 亿美元的规模.同时,芯片制造工艺需要较长的学习曲线,且随着加工精度的提 升,研发成本也日益提高,因此该行业具有较高的技术壁垒. 芯片封装测试是半导体产业链的后道工序,即为把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接 头处,以便与其他器件连接,具体封装器件是指安装半导体集成电路用的外壳.封装不仅起到安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还用导线将芯片上的压焊盘连接 到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片 与外部电路的连接.在集成电路产业链中,芯片封装测试环节技术门槛相对较低,属于产业链中 的 劳动密集型 ;

此外封装测试设备价值较高,加上封测业规模效应明显,产能的提升需要大量 的资金,因此封装测试行业也偏向于资本密集. 图1半导体产业链 资料来源:Wind 未来,由物联网和智能硬件产品搭建的智能化生活愿景,对于芯片的需求量仍然将具备快速 性增长的趋势,半导体生产的专业化分工将更为细致.在设计领域,核心架构开发(IP)和芯片 设计也将会逐步分离(例如当前移动通信终端的核心架构由 ARM 公司基本垄断) ,通过授权方式 来进行更为专业化、个性化的产品设计,未来的半导体产业会走向 核心架构+芯片设计+代工制造 半导体行业研究

2 +封装测试 的更为细化的产业格局.

二、半导体行业发展情况 1. 半导体行业发展概况 半导体行业各分支包含的产品种类繁多,被广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车 电子、工业自动化等诸多领域.根据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示,2016 年全 球半导体市场规模为 3,389.31 亿美元,比2015 年同比增长 1.1%.SIA 预测

2017 年全球半导体市 场规模将达 3,460 亿美元,同比增长 2.1%.近年来,随着中国成为全球集成电路主导消费市场, 全球集成电 路产能逐渐向中国 转移,包括英特尔 (Intel) 、三星( Samsung) 、格罗方德 (GlobalFoundries) 、IBM、日月光(ASE) 、意法半导体(ST) 、飞思卡尔半导体(Freescale)等 已陆续在中国建设工厂或代工厂. 半导体行业国际化分工程度较高,如高通(ARM) 、博通、AMD、英特尔、三星等欧美、韩 国企业利用技术垄断,业务集中在利润较高的芯片设计环节;