PDF《江苏长电科技股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金》

4 《发行管理办法》 指 《上市公司证券发行管理办法》 《实施细则》 指 《上市公司非公开发行股票实施细则》 《若干规定》 指 《关于规范上市公司重大资产重组若干问题的规定》 《上市规则》 指 《上海证券交易所股票上市规则(2014 年修订) 》 新顺微电子 指 江阴新顺微电子有限公司,本公司控股子公司 新基电子 指 江阴新基电子设备有限公司,本公司控股子公司 深圳长电 指 深圳长电科技有限公司,本公司控股子公司 芯长电子 指 江阴芯长电子材料有限公司,本公司全资子公司 长电科技(滁州) 指 长电科技(滁州)有限公司,本公司全资子公司 长电科技(宿迁) 指 长电科技(宿迁)有限公司,本公司全资子公司 新晟电子 指 江阴新晟电子有限公司,本公司控股子公司 长电国际 指 长电国际(香港)贸易投资有限公司,本公司全资子 公司 星科金朋 指STATS ChipPAC Ltd.(注册地:新加坡) APS 指ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD.(注册地:新加 坡) ,新潮集团间接控股的公司 最近三年一期 指2012 年、2013 年、2014 年、2015 年1-4 月 最近两年一期 指2013 年、2014 年、2015 年1-4 月 第二部分:专业词语 封装 指 将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,保护电 路芯片免受周围环境的影响 (包括物理、 化学的影响) , 起着保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和 物理连接、功率分配、信号分配,以沟通芯片内部与 外部电路的作用 芯片 指 用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路 晶圆 指 多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用 的半导体材料,按其直径分为

4 英寸、5 英寸、6 英寸、

8 英寸等规格, 近来发展出

12 英寸甚至更大规格, 目前以

8 英寸为主流 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售 的垂直整合型公司 FC 指Flip-Chip,倒焊芯片,一种裸芯片封装技术 BUMPING 指 晶圆凸块技术,一种中道封装技术 WLCSP 指Wafer level Chip size package 的缩写,晶圆级芯片尺寸 江苏长电科技股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(摘要)

5 封装 TSV 指Through Silicon Via 的缩写,硅通孔封装技术 SIP 指Single In-line Package 的缩写,单列直插式封装 SiP 指System in a Package 的缩写,系统级封装 DIP 指Dual in-line Package 的缩写,双列直插式封装 TO 指Transistor out-line 的缩写,晶体管外壳封装 SOP 指Small Out-Line Package 的缩写........