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3、DDR4内存颗粒,eMCP、USB、SSD闪存芯片以 及Fingerprint指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术. 未来随着公司进一步加大技术创 新力度,公司的技术竞争优势将不断提升. 公司于报告期内新建成QFN、SOP等产品线. 为把握国内外存储芯片发展机遇, 满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求,公司已着手推动DDR

5、GDDR5等新产品的应用,并在此基础上发展 晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术,不断增强公司的核心竞争力,实现公司的可持续发展. 目前,公司为全球最大的内存模组生产基地之一,与业内国际化大客户形成战略合作伙伴关系,能够根据客户的芯片 和应用要求,设计客制化的专用产品. 产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车 电子等电子整机和智能领域. 报告期内,随着LED芯片制造行业景气度的持续提升,公司继续扩大为LED芯片厂商提供点测分选的生产能力,产品 广泛应用于通用照明、液晶面板背光光源、小间距LED显示屏等领域. 同时,随着液晶面板背光及智能穿戴技术发展迅速, 公司提前布局, 已对Mini-LED倒装芯片的测试封装技术开展研发工作, 并在背光源模组制造方面储备了一定的技术基 础,有望为公司带来新的利润增长点.报告期内,公司与移动终端指纹识别芯片封测方面的客户合作稳定,但因人脸识别技 术等更迭速度加快,该业务发展受到一定影响. 在存储产品领域,目前产品主要包括内存模组、USB存储盘 ( U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先 的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套 业务. 报告期内,随着全球晶圆供货的逐步回暖,公司集成电路行业相关产品业务收入有所增长. 2)自主研发产品 公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务. 在计量系统业务领域,公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,拥有20多年研 发、营销及先进制造的丰富经验,业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地,经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系. 报告期内,公司业务经营持续 稳定,主营业务收入同比增长20.33%. 在技术积累储备方面,公司推出NB IoT ( 窄带物联网)应用模组,该产品主要应用 于电、水、气、热表的物联网改造,已在意大利完成NB-IoT水表项目试点;

与知名通讯运营商进行水表、电表的物联网联网 测试,获得市场高度认可;

全系列的电力载波方案产品成功获得G3-PLC认证;

与全球顶尖的云服务商合作,为电力客户提 供计量系统云服务,实现云计算、大数据、智能化三者相结合的整体解决方案,并已批量部署;

公司从智能电表产品到为客 户提供的管理信息系统均达到了银行级的安全加密水平,实现了DLMS Suite1/2,公司计量业务的信息安全管理水平已 达到业界顶尖水准.在市场拓展方面,顺利通过德国及英国的全套产品认证测试,为进一步开拓市场奠定了坚实基础;

在瑞 典市场为客户提供国际一流的 RF Mesh ( 无线自组网)网络方案,赢得瑞典第二代智能电表项目中最大的业务合同. 公 司积极参与国际电能表技术交流,共同参与国际电表行业标准的制定. 未来公司将继续提高技术研发实力,为市场提供更 专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案. 在自动化设备领域,在满足公司内部需求的同时,积极开拓外部市场,不断加强在自动化产品领域的技术创新和资源 整合,为客户提供智能高效的自动化生产线及自动化解决方案,已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体 以及非标自动化五个产品系列. 报告期内,光学字符识别自动化研究、3G硬盘PCBA SMT后段自动化生产线等新技术项 目成功立项,未来公司将运用全面管理体系集成供应商数据,实现互联互通智能应用,打造出一整套自我完善的数字化智 慧工厂管理系统. 在工业物联网领域,公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用,现拥有实时静电防护监控系统( KEDAS)、 工业物联网系统 ( iDAS)智能工地管理系统 ( iFOS)、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品. 公司在已 有技术基础上,重点研制开发工业物联网核心软硬件产品及平台技术,目前已成功开发出工业物联网云平台,并通过物联 网在管理和生产中的应用,进一步提高了各类智能产品的质量和可靠性,生产管........