PDF《中国国际金融有限公司》

0 中国国际金融有限公司 关于江苏长电科技股份有限公司 重大资产购买之估值报告

2015 年1月1估值机构声明

一、中国国际金融有限公司(下称 中金公司 , 我们 )作为本次交易中 江苏长电科技股份有限公司(下称 长电科技 )的独立财务顾问及估值机构, 在执行估值工作中,遵循了相关中国法律法规,恪守独立、客观和公正的原则;

根据我们在估值工作过程中收集的资料,估值报告陈述的内容是客观的.

本估值 报告为中金公司根据中国相关法规要求独立出具.

二、本估值报告仅供长电科技股东就本次交易相关事宜使用.本报告中的观 点不构成对任何第三方(包括但不限于目标公司股东)的建议、推荐或补偿.目 标公司独立董事仍有义务就本次要约向目标公司股东提出建议.

三、我们与估值报告中的估值对象没有现存或者预期的利益关系;

与相关当 事方没有现存或者预期的利益关系,对相关当事方不存在偏见.

四、我们出具的估值报告中的分析、判断和结论受估值报告中假设和限定条 件的限制,估值报告使用者应当充分考虑估值报告中载明的假设、限定条件及其 对估值结论的影响.

五、就报告中所涉及的公开信息,本报告不构成对其准确性、完整性或适当 性的任何保证.

六、本报告未对目标公司及其子公司、分支机构的业务、运营、财务状况进 行全面分析,亦未对目标公司未来财务、业务或其他方面的发展前景发表任何意 见.

七、在形成本估值报告的过程中,我们并没有考虑任何特定投资者的投资目 标、财务状况、纳税状况、风险偏好或个体情况.由于不同的目标公司股东有不 同的投资目的和组合,如需要具体的建议,目标公司股东应及时就其投资组合咨 询其各自的股票经纪人、律师、会计师,税务顾问或其它专业顾问.

八、投资者应注意要约收购中收购方愿意支付的收购溢价受诸多因素影响, 包括但不限于:标的资产的吸引力、收购方现有业务与标的资产的潜在协同效应

2 (如有) 、标的资产被显著重估的可能性、现金储备情况、标的股权的流动性、 竞争要约的出现、对价支付方式、收购方在目标公司已有的控制力以及宏观市场 环境与预期.

九、本报告的观点仅基于财务分析,未将商业、法律、税务、监管环境等其 他因素纳入考虑. 本报告亦不对收购完成或失败后目标公司的股价表现做出评价. 上述因素超出了本报告的考察范围和职责范围.

十、本报告中的可比公司分析并未覆盖目标公司所有潜在的可比公司.我们 也注意到,新加坡市场上并无可比公司与目标目标公司在以下方面相同:市场地 域、业务组成、业务规模、风险情况、资产规模、估值方法、会计政策、历史表 现、未来预期、市场空间、政治风险及监管环境.投资者应注意与可比公司的比 较分析仅能作为截止

2014 年12 月29 日对目标公司潜在价值的示意性分析. 本报告书有中文版及英文版,若英文译本与中文有异,以中文版本为准.

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第一章 背景情况介绍

一、交易双方概况 长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件 的芯片设计、制造,长电科技超过 90%的收入来自半导体封测业务.根据美国市 场调研机构 Gartner 公司发布的调查结果,按2013 年收入计算,长电科技已成 为世界半导体委外封测行业第六名, 是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十 的中国大陆封测企业. 长电科技基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模 在国内处于领先地位.尽管长电科技在国内属于封测行业龙头企业,但距离世界 第一梯队仍有一定距离.长电科技希望通过并购引进先进封装技术,开拓欧美市 场客户,将现有业务做大做强,进一步提升中国半导体封测企业在全球市场的话 语权. 目标公司 STATS ChipPAC Ltd.(以下简称 星科金朋 或 目标公司 )为 新加坡上市公司,是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供涵盖封装设计、 焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案.依托现有的在倒 装芯片、晶圆、3D 封装等方面的技术优势,目标公司为客户提供创新与成本高 效的半导体解决方案. 目标公司业务按照产品类型主要分为先进封装 (Advanced Packaging) ,焊线接合封装(Wirebond Packaging)和测试服务(Test Services) 三块.从终端用户市场看,目标公司业务主要分为通信(Communication) ,消费 者、 多应用及其他 (Consumer, Multi-applications &