PDF《【港股 TMT 策略报告】》

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31 港股策略|专题报告 数据来源:中国产业信息网,WSTS,广发证券发展研究中心 以台积电为代表的专业IC制造商(Foundry)出现之前,IC行业只有IDM一种模 式. 在IC行业规模经济性和高资本投入等特征日益明显趋势下, Foundry商的出现降 低了IC行业的进入门槛,此后众多中小型IC设计商、IC封装测试商随之成立.由此 形成了目前全球IC产业的两种商业模式: IDM (Integrated Device Manufacturer, 集成器件制造)模式和垂直分工模式. ? IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品,均由一家公司完成 的商业模式;

? 垂直分工是指IC的设计、 制造和封装测试分别由专业的IC设计商 (Fabless) 、 IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&

Testing)承担的商业模 式;

表1:

2016 年全球 TOP23 半导体厂商 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明

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31 港股策略|专题报告 模式 厂商 国家 预估收入(亿美元) 排名 IDM 英特尔(Intel) 美国 563.13

1 三星(Samsung) 韩国 435.3

2 SK 海力士(SK Hynix) 韩国 142.34

6 美光(Micron) 美国 128.42

7 德州仪器(TI) 美国 123.49

8 东芝(Toshiba) 日本 109.22

9 恩智浦(NXP) 荷兰 94.98

10 英飞凌(Infineon) 德国 73.43

12 意法半导体(ST) 意法 69.44

13 索尼(Sony) 日本 64.66

15 瑞萨(Renesas) 日本 57.51

17 安森美半导体(ON Semiconductor) 美国 48.58

19 夏普(Sharp) 日本 37.06

23 垂直分工Fabless 高通(Qualcomm) 美国 154.36

4 博通(Broadcom) 新加坡 153.32

5 联发科(MediaTek) 台湾 86.1

11 苹果(Apple) 美国 64.93

14 英伟达(Nvidia) 美国 63.4

16 美国超微半导体(AMD) 美国 42.38

21 海思 中国大陆 37.62

22 Foundry 台积电(TSMC) 台湾 293.4

3 格罗方德(Global Foundries) 美国 50.85

18 联华电子(UMC) 台湾 44.55

20 数据来源:IC Insights 目前来看,IDM模式在全球仍占主要地位.根据IC Insights公布的数据,2016 年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%,其中,20强中IDM厂商营 收规模占比约为68%,Fabless占比为18%,Foundry占比为14%. 图3:IDM 模式占据主要地位(2016 年) 数据来源:IC Insights IDM, 68% Fabless, 18% Foundry, 14% 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明

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31 港股策略|专题报告 全球半导体产业景气度逐步回升 半导体产业属于周期性行业,其发展与GDP相关性较高,整体呈正相关态势. 回顾过去20多年的发展,每一次经济成长周期的波动和新技术升级,都影响着半导 体产业的成长起伏.近几年随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备 等领域新一代信息技术的发展,半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期. 图4:全球半导体产业周期与 GDP、技术升级周期关系紧密 数据来源:WSTS,世界银行,广发证券发展研究中心 根据世界半导体贸易统计组织WSTS的统计,2003年至2016年全球半导体销售 额复合增速为5.21%,其中2016年全球半导体实现销售额3389亿美元,同比增长了 1.12%.WSTS预计2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元,同比增速达到 17%,到2020年整个市场有望达到4000亿美元的市场规模. 图5:2010-2020 年全球半导体销售规模(亿美元) 数据来源:WSTS -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% -3% -2% -1% 0% 1% 2%........