PDF《苏州晶方半导体科技股份有限公司 2016 年年度报告》

2016 年年度报告

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124 公司代码:603005 公司简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司

2016 年年度报告 重要提示

一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任.

二、公司全体董事出席董事会会议.

三、 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告.

四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人(会计主管人员)段佳国声 明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整.

五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2016年度公司的利润分配方案为: 以公司总股本226,696,955股为基数, 向全体股东每10股派 发现金红利人民币0.51元(含税),共计派发现金红利人民币11,561,544.71元(含税),剩下的 未分配利润结转下一年度.本预案尚需股东大会批准.

六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请 投资者注意投资风险.

七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否

九、 重大风险提示 √适用 不适用 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险,敬请查阅

第四节经营情况讨论与分析中关于公 司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容.

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十、 其他 适用 √不适用

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124 目录

第一节 释义.4

第二节 公司简介和主要财务指标.4

第三节 公司业务概要.8

第四节 经营情况讨论与分析.9

第五节 重要事项.18

第六节 普通股股份变动及股东情况.29

第七节 优先股相关情况.34

第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.35

第九节 公司治理.42

第十节 公司债券相关情况.44 第十一节 财务报告.45 第十二节 备查文件目录.124

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第一节 释义

一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 晶方科技、本公司、公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 WLCSP 指Wafer Level Chip Size Package 的缩写,晶圆级芯片尺 寸封装 MEMS 指 以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造 具有特定功能的微型装置,常见的有压力传感器、加速度 计、微陀螺仪 EIPAT 指Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 OmniH 指OmniVision Holding(Hong Kong)Company Limited 英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业 报告期 指2016 年1月1日―2016 年12 月31 日

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚

二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 胡译 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 [email protected] [email protected]