PDF《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED》

1 香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负责,对其准确性 或完整性亦不发表任何声明,并明确表示,概不对因本公告全部或任何部份内容而产生或因倚 赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任.

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限公司(於香港注册成立之有限公司) (股份代号:1347) 须予披露交易 向中信银行认购结构性存款产品 兹提述本公司日期为二零一八年八月二十四日之公告 ( 「该公告」 ) ,内容有关自二 零一八年四月二十四日至二零一八年八月二十四日期间内认购多间银行销售之若 干金融产品.除文义另有所指外,本公告所用词汇具有该公告所指定之涵义. 如该公告所披露,华虹无锡先前已於二零一八年四月二十五日、二零一八年五 月九日、二零一八年七月十二日及二零一八年八月十日分别认购中信银行 (无 锡分行)销售之本金额为人民币480,000,000元、人民币100,000,000元、人民币 1,020,000,000元及人民币480,000,000元之若干金融产品. 董事会欣然宣布,於二零一八年八月二十七日,华虹无锡已与中信银行 (无锡分 行) 额外订立一份结构性存款产品协议 ( 「第三份中信结构性存款产品协议」 ) .

2 与中信银行之认购事项 第三份中信结构性存款产品协议 第三份中信结构性存款产品协议之主要条款概要载列如下: 产品名称 : 共赢利率结构21551期人民币结构性存款产品 日期 : 二零一八年八月二十七日 订约方 : 华虹无锡 (作为认购方) 与中信银行 (无锡分行) (作为 银行) 收益类型 : 保本浮动收益型 本金额 : 人民币100,000,000元 期限 : 自二零一八年八月二十七日开始及於二零一八年十二 月十三日届满,为期108天 预期年收益率 : 介於4.2%至4.7%之间 (倘於二零一八年十二月十一日 伦敦时间上午十一时正3个月美元伦敦银行间同业拆放 利率低於或等於8.00%,则预期年收益率将为4.2%;

倘於二零一八年十二月十一日伦敦时间上午十一时正3 个月美元伦敦银行间同业拆放利率高於8.00%,则预期 年收益率将为4.7%) 投资围 : 该产品为结构性产品,其全部资金透过结构性利率掉 期方式进行投资运作 提前终止 : 华虹无锡无权於到期日前撤回任何本金 认购金融产品之理由及裨益 本公司认为,第三份中信结构性存款产品协议下销售之金融产品将为中信银行发 行之保本、短期及低风险投资产品,可提供较银行或持牌金融机构现时提供定期 存款利率更为优厚之利率.董事认为,认购该金融产品将可有效利用华虹无锡所 持现金,并获得安全及有吸引力的回报.因此,董事认为,认购该金融产品符合 一般商业条款及属公平合理,并符合本集团及其股东之整体利益.

3 上市规则之涵义 由於若干金融产品乃与中信银行订立且性质类似,故与中信银行之认购事项及第 三份中信结构性存款产品协议下之交易将根鲜泄嬖虻14.22条於计算相关百分 比率时合并计算及处理,犹如本公司与中信银行之一项交易.由於与中信银行之 认购事项及第三份中信结构性存款产品协议下之交易按合并基准计算之适用百分 比率超过5%但低於25%,该等交易构成本公司之须予披露交易,因此须遵守上市 规则第十四章之申报及公告规定.与中信银行之认购事项之详情已於该公告内披 露. 有关订约方之资料 本公司 本公司为特种应用之半导体 (主要为8英寸(200mm)晶圆)制造商.本公司之技 术,尤其是嵌入式非易失性存储器(eNVM)及功率器件,主要应用於消费者电子、 通讯、计算及工业以及汽车行业. 华虹无锡 华虹无锡目前为本公司之非全资子公司.其业务为从事12英寸(300mm)晶圆集成 电路之设计、研究、制造、测试、封装及销售. 中信银行 中信银行前称中信实业银行,於一九八七年成立并於二零零五年底改为现名.中 信银行为中国的全国性商业银行之一,总部位於北京,主要股东为中国中信股份 有限公司.