PDF《天津中环半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表》

证券代码:002129 证券简称:中环股份 天津中环半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号: 2017-12-27 投资者关系活动 类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他 参与单位名称及 人员姓名 天风证券 陈俊杰 国融证券 王凤娟 建信养老金 纪石 交银施罗德基金 许骁骅 东吴基金 彭宗云 彤源投资 段方庆 神农投资 方建 源乐晟资产 石天卓 鼎锋资产 吴其蔚 时间

2017 年12 月27 日 地点 天津中环半导体股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总经理、董事会秘书:秦世龙 证券部副部长:蒋缘 投资者关系活动 主要内容介绍

一、简要介绍公司基本情况

二、互动交流 交流问题如下:

1、公司区熔硅单晶技术的研发和产业化情况如何? 公司在半导体材料制造领域发展多年, 积累了深厚的技术 经验和管理经验, 公司依托多年以来技术积淀作为国内区熔技 术研发的主导厂商承担了国家

02 专项项目, 并于

2011 年成功 研制出国内首颗

8 英寸 IGBT 用区熔单晶硅,打破了国外对大 直径区熔单晶硅技术的垄断.

目前公司的半导体区熔单晶生 长、大直径功率器件用区熔抛光片和化腐片达到国际领先水 平. 公司是国内第一家能够批量提供

8 英寸区熔硅抛光片的公 司,已形成全国第

一、全球前三的领先优势.

2、公司在无锡布局的大硅片项目何时能够实现产出? 公司实施的"集成电路用大硅片生产与制造项目"既是公 司现有半导体材料产能规模的扩张, 也是公司多年来在半导体 行业技术与经验积累的再一次全面提升, 将打破半导体材料供 应对中国半导体产业发展的制约, 对有效提升公司在半导体产 业的核心竞争力和提升我国半导体产业供应链的整体水平具 有重要的战略意义. 项目总投资约

30 亿美元,一期投资约

15 亿美元,按照规 划分期建设.公司与合作方无锡产业发展集团、晶盛机电共同 合资组建的中环领先半导体材料有限公司将作为该项目的实 施主体,按照规划稳步推进项目建设,打造国际先进的集成电 路大硅片研发和生产基地.

3、公司在我国的半导体产业中有哪些发展机会? 随着全球的半导体芯片制造产能正在向中国地区转移, 目 前中国已经成为全球最大的半导体市场.伴随着 5G 网络、物 联网、人工智能、电动汽车、工业制造等领域的蓬勃发展,我 国半导体产业正在进入新一轮的加速发展周期.目前,半导体 材料产业链对上游大直径晶圆需求持续旺盛, 产能缺口将长期 存在,下游半导体器件产业同样迎来了空前的发展良机.基于 对当前行业发展现状和未来趋势的判断, 公司一方面依托现有 优势实现大直径区熔硅单晶技术产业化, 同时扩充大直径直拉 半导体单晶及抛光硅片产能,另一方面在半导体器件领域,坚 定以技术改进淘汰落后产能, 在提高现有产品质量的基础上提 高了产能,以更节能环保、综合成本更低的优势撬动半导体分 立器件制造和封装制造的完善,进一步扩大生产规模,向高端 产品升级转型.

4、公司的半导体硅片面临的生产难点在哪里? 半导体行业的特点之一是产业链长、 产品质量控制极为严 格且存在较高的技术壁垒.半导体材料作为下游应用端的基 础,将面临更为严格的品质控制.因此,能否通过下游客户的 认证成为半导体材料厂商的核心难点. 由于下游客户认证时间 长,难度大,因此需要长时间的技术和经验积累才能够有效提 升半导体材料产品的品质以满足客户的需求.