PDF《天津中环半导体股份有限公司》

股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2009―36 天津中环半导体股份有限公司 关于天津市环欧半导体材料技术有限公司 与成都青洋电子材料有限公司、成都佳阳硅材料技术有限公司 产品销售及委托加工交易情况的关联交易公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏.

一、 关联方交易的概述: 公司子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司 (以下简称 环欧公司 ) 与成都青洋电子材料有限公司(以下简称 青洋公司 )、成都佳阳硅材料技 术有限公司(以下简称 佳阳公司 )存在产品销售及委托加工的业务往来 关系,其原因是基于公司之间的优势互补,主要表现为: 一是技术优势的互补.环欧公司在区熔单晶方面具有国内领先、国际先进 的技术优势,同时在直拉单晶方面也处于国内先进的技术水平,但在内圆切 片方面的技术优势不明显.环欧公司占技术优势的线切割适合生产标准的、 大直径的、大批量的、同规格的产品,而非标准的、小直径的、小批量的、 不同规格(直径、厚度)的产品采用线切割工艺会造成高成本,尤其是内切 的切片产品根本无法用线切割来实现.因此环欧公司对于用线切割生产成本 高及无法生产的产品采用了与客户技术优势互补的合作方式. 二是客户资源的互补.环欧公司为了能迅速扩大市场份额,采取的是抓大 放小的销售策略,紧紧抓住大客户,同时对于多品种、小批量的小客户采取 的是将硅棒卖给中间客户,再由中间客户经过加工后卖给最终小客户的销售 策略.采用这样的客户资源互补实际上有效地扩大了环欧公司产品的市场覆 盖范围. 三是成本优势的互补.对于同规格、同标准、大批量的切片产品由环欧公 司生产会大大提高工作效率,降低生产成本.同时,由于小客户分散但集合 起来量很大,环欧公司为了降低销售管理费用,集中力量做大客户,利用中 间客户做小客户,双管齐下抢占市场份额. 公司二届董事会第二十一次会议审议通过了《关于天津市环欧半导体材 料技术有限公司与成都青洋电子材料有限公司、成都佳阳硅材料技术有限公 司产品销售及委托加工交易情况的议案》关联董事沈浩平先生回避了以上议 案的表决,上述议案尚须提交股东大会审议批准.

二、关联方介绍

(一)关联方的关联关系说明 因青洋公司、佳阳公司的控股股东王全文系公司总经理沈浩平配偶王兰 英的弟弟,环欧公司与青洋公司、佳阳公司的产品销售及委托加工交易构成 关联交易.

(二)关联方基本情况 (1)单位名称:成都青洋电子材料有限公司 法人代表:王全文 注册资本:壹仟伍佰万元人民币 经营住所:武候区武侯科技园武科东一路8号 经营范围:生产半导体材料,电子材料,电子产品,电器设备;

销售化 工产品(不含危险品),汽车配件. 截止2009年6月30日,该公司资产总额3260.41万元,负债总额1681.32 万元,净利润27.23万元(以上数据未经审计). (2)单位名称:成都佳阳硅材料技术有限公司 法人代表:李明展 注册资本:433.72万元人民币 经营住所:成都市温江区海峡两岸科技产业开发园蓉台大道 经营范围:开发、生产半导体单晶硅棒、硅片、太阳能单晶硅棒、硅 片及相关产品,销售本公司产品.(以上经营范围凡涉及国家有专项专营规 定的从其规定) 截止2009年6月30日,该公司资产总额1431.50万元,负债总额334.18万元,净利润-88.09万元(以上数据未经审计).