编辑: 山南水北 | 2017-05-13 |
半导体装备领域的项目实 施主体已经与德国 PVA 建立技术合作关系,拟建立电子级单晶炉研究所,致力 于半导体设备国产化的研究;
耗材领域项目实施主体已具有成熟的发明专利、实 用新型专利技术积累,并进一步与国内院士团队、高等院校团队开展技术合作. 通过引进境外成熟的制造、生产工艺和专业人才团队,结合已经储备的半导体领 域的相关技术,将为本次募集资金投资项目的顺利开展提供良好的技术支撑.
3、市场储备 据WSTS 统计显示,2017 年全球半导体市场规模达到 4,122.21 亿美元,较 上年增长 21.6%.其中,亚太地区(除日本外)半导体市场规模为 2,488.21 亿美 元, 占比接近全球规模的 60%. 中国半导体产业在下游体应用产业爆发式增长的 推动下也表现出强大的发展趋势.中国半导体行业协会统计显示,2017 年中国 集成电路产业销售额达到 5,411.3 亿元,同比增长 24.8%;
虽然中国半导体需求 庞大且仍在快速增长,但国内产值远低于市场需求,2017 年中国集成电路产业 销售额达到 5,411.3 亿元,进口金额 2601.4 亿美元,销售额占进口金额的比例仅 为三分之一,国产化比例较低. 此外,为推动半导体行业发展,我国相继出台多项减免税优惠政策:2015 年3月,财政部、国家税务总局和工信部联合出台《关于进一步鼓励集成电路产 业发展企业所得税政策的通知》 (财税【2015】6 号) ;
2016 年5月,财政部、国 家税务总局、发改委、工信部联合发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优 惠政策有关问题的通知》 .同时,我国积极设立产业基金,加大金融支持力度, 在多方面对半导体产业给予扶持. 综上, 市场的快速增长和国家政策的大力支持为本次发行募集资金投资项目 提供了广阔的市场前景.
五、公司应对本次非公开发行摊薄即期回报采取的措施
(一)公司现有业务板块运营状况,发展态势,面临的主要风险及改进措 施
1、公司现有业务板块运营状况、发展态势 公司主营业务发展良好,2015 年、2016 年、2017 年和
2018 年实现营业收 入分别为 628,384.07 万元、1,202,672.31 万元、1,444,707.74 万元和 1,119,113.65 万元.公司
2015 年至
2018 年营业收入复合增长率为 21.21%,增长迅速.
2018 年全球光伏发电装机累计达到 480GW,当年新增装机超过 94GW,同 比增长 24.35%,根据彭博财经的统计,预计到
2020 年年新增光伏装机量将突破 135GW,行业前景整体乐观,公司发展态势向好.
2、公司现有业务面临的主要风险及改进措施 (1)产业政策风险 光伏发电相对于传统的发电方式成本较高, 现阶段太阳能光伏行业仍然依赖 于世界各国政府扶持和补贴政策的支持以维持其商业运作和大规模推广应用. 随 着技术进步、生产规模扩大等因素,光伏产品制造........