PDF《11 月半导体销售额数据强劲,看好》

3 年电子/半导体成长

3 2.推荐标的和行情变化:推荐华天科技,行业下行风险已不大

6 3.海外动态:CES 智能手机乏善可陈,8'

晶圆走俏

9 4.行业变化和事件

10 附录 1.电子产业下游需求假设表.12 附录 2.主要公告.12 附录 3.行业估值表

15 目录 行业短评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页共17 页 简单金融 成就梦想 1.行业观点:11 月半导体销售额数据强劲,需求 结构将持续改善,看好未来

3 年电子/半导体成长 全球半导体销售额数据强劲,同比数据改善

14 个百分点.本周揭晓

2016 年11 月全 球半导体销售额数据,同比增 7.4%,环比增 2.0%,同比数据连续

6 个月改善,环比数据 连续

7 个月改善.还记得今年

5 月末,我们发布《全球集成电路产业的景气复苏及研究框 架新探讨》,率先且坚定认为全球电子/半导体将迎来景气复苏,那时同比数据为-7.7%, 处于

2 年底部,环比数据刚转正. 图1:5 月底我们率先坚定认为景气复苏,至今同比数据已改善

14 个百分点 资料来源:Wind,申万宏源研究 库存消化至历史正常水平,库存周期走入下半场.我们将销售额同比作为观察景气变 化的同步指标,库存周转天数作为验证指标,封装测试 B/B 值作为领先指标1.作为半导体 产业上游的 IC 设计厂商库存至 3Q16 已经消化至历史平均水平,库存周转天数从

80 天下 降至

62 天.作为验证指标,库存的有效消化充分说明了供需缺口的乐观变化,从历史经验 来看,库存反映的供需缺口具有相当的趋势性.

1 见《全球集成电路产业的景气复苏及研究框架新探讨》 ;

(40) (30) (20) (10)

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20 30

40 50

60 70 全球半导体销售额同比,% 2016年5月末我们发布 集成电路景气复苏 报告,同比数据从底部- 行业短评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第4页共17 页 简单金融 成就梦想 图2:库存周转天数下降很好的验证了景气的好转趋势 资料来源:bloomberg,申万宏源研究 封装测试设备 B/B 值从 4Q15 开始异常, 透露乐观领先信号.所谓封装测试 B/B 值即 后段 B/B 值,我们一直强调通常所谓的 B/B 值已经失效,建议关注申万宏源独家提供的封 测B/B 值.封测 B/B 值有三大异常透露乐观领先信号:

1、15 年12 月达

7 年新高;

2、16 年6月出现

8 年高底部;

3、季节性调整出现反复. 图3:B/B 值得看封装测试,领先信号乐观 资料来源:Wind,申万宏源研究 销售额强劲的需求本质:PC/智能手机出货量同比企稳.销售额强劲最本质的原因仍 然是下游需求量的企稳回升.PC 的出货量从 2Q16 后进入明显复苏期,智能手机出货量同 比结束了连续

7 个季度的下滑,在3Q16 迎来企稳回升.当然,供给/库存周期引起的终端 价格上升是销售额强劲的原因之一,4Q16 12'

晶圆提价 10%,2Q16 至今存储器价格上 涨75%.

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120 2016 Q3

2015 Q3

2014 Q3

2013 Q3

2012 Q3

2011 Q3

2010 Q3

2009 Q3

2008 Q3

2007 Q3

2006 Q3

2005 Q3

2004 Q3

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2002 Q3

2001 Q3 设计 IDM 制造 封测 IC分销 主要看IC设计,库存 大幅度消化,周期进 -0.1 0.4 0.9 1.4 1.9 2.4 Jan-98 Nov-98 Sep-99 Jul-00 May-01 Mar-02 Jan-03 Nov-03 Sep-04 Jul-05 May-06 Mar-07 Jan-08 Nov-08 Sep-09 Jul-10 May-11 Mar-12 Jan-13 Nov-13 Sep-14 Jul-15 May-16 封装测试B/B值 我们强调关注独家 指标封测B/B值:7 行业短评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第5页共17 页 简单金融 成就梦想 图4:PC 出货量同比回暖 资料来源:Wind,申万宏源研究 图5:智能手机出货量同比企稳 资料来源:Wind,申万宏源研究 库存周期下半场怎么看?电子/半导体的景气向上趋势如何维持?我们认为, 库存周期 转换带来的弹性已经体现,下半场会显得相对平淡,大概率这种平淡会持续至 2Q17.是下 游需求是本质, 我们对下游需求的信心最终来自于需求结构的改善. 我们认为, 2015-2018 年下游需求结构的调整将到位,汽车/AI/IOT 的高增长将对全球电子/半导体的成长带来显 著拉动,未来