PDF《环旭电子股份有限公司 2014 年半年度报告》

2014 年半年度报告

1 环旭电子股份有限公司

2014 年半年度报告 重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任.

二、 未出席董事情况. 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 张洪本 工作原因 张虔生 董事 Rutherford Chang 工作原因 董伟 董事 吴福辉 工作原因 魏镇炎

三、 本半年度报告未经审计.

四、 公司负责人张洪本、主管会计工作负责人刘丹阳及会计机构负责人(会计主管人员)刘 丹阳声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整.

五、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否

六、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否2014 年半年度报告

2 目录

第一节 释义.3

第二节 公司简介.5

第三节 会计数据和财务指标摘要.6

第四节 董事会报告.8

第五节 重要事项.35

第六节 股份变动及股东情况.43

第七节 董事、监事、高级管理人员情况.46

第八节 财务报告.46

第九节 备查文件目录.47

2014 年半年度报告

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第一节 释义

一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 公司、本公司、环旭电子 指 环旭电子股份有限公司 中信证券 指 中信证券股份有限公司 环诚科技 指 环诚科技有限公司,为公司控股股东,注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司,台湾证交所上市公司,证券代码 为2350,该公司已于

2010 年6月17 日终止上市 日月光股份 指 日月光半导体制造股份有限公司,台湾证交所上市公司, 证券代码为

2311 日月光半导体 指 日月光半导体(上海)股份有限公司,为日月光股份全资 子公司,2013 年因转制更名为日月光半导体(上海)有限 公司 环维电子、金桥厂 指 环维电子(上海)有限公司,公司全资子公司,于2013 年9月设立. 环胜深圳 指 环胜电子(深圳)有限公司,前身为环旭电子(深圳)有 限公司,2008 年该公司变更名称为环胜电子(深圳)有限 公司 环鸿深圳 指 环鸿电子(深圳)有限公司,公司全资子公司 环豪电子 指 环豪电子(上海)有限公司,公司全资子公司,于2014 年4月注册于上海市自由贸易试验区 苹果、Apple 指Apple Computer, Inc.,美国苹果电脑公司,是世界知名 消费电子品牌商 摩托罗拉、Motorola 指Motorola Inc.,是全球芯片制造、电子通讯领域领导厂商 之一 英特尔、Intel 指Intel Corporation,是全球最大的半导体芯片制造商 友达光电、AUO 指 友达光电股份有限公司,是全球排名前五的液晶显示面板 厂商之一 IBM 指International Business Machines Corporation,是全球 知名 IT 制造及服务供应商 霍尼韦尔、Honeywell 指Honeywell International Inc.,是一家在多元化技术和 制造业方面占世界领导地位的跨国公司 联想电脑、联想、lenovo 指 联想集团有限公司,是全球知名电脑厂商 DMS 指Design and Manufacturing Services,设计制造服务 SMT 指Surfaced Mounting Technolegy(表面贴装技术) ,新一代 电子组装技术,将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几

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4 十分之一的器件,可实现电子产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本,以及生产的自动化.将元件装配到印刷 (或其他)基板上的工艺方法称为 SMT 工艺,相关的组装 设备则称为 SMT 设备 PCB 指Printed Circuit Board(印刷电路板) ,PCB 被称为电子产 品 基石 ,在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在 大小各异的 PCB 上, 除固定的零件外, PCB 的主要功能是提 供各零件的相互电路连接 VMI 指Vendor Managed Inventory,一种库存管理策略.