PDF《手机供应链数据回暖, COF 短》

台积电 5nm 工艺进入试 产-20190409 19.03.25 中信建投电子周报:华为 P30 光学 创新成焦点,晶晨/和舰申报科创板 带动半导体升温-20190325 19.03.19 中信建投电子周报:三星 S10 系列 预售需求强劲;

偏光片维持高景气-

20190319 -32% -12% 8% 28% 2017/9/25 2017/10/25 2017/11/25 2017/12/25 2018/1/25 2018/2/25 2018/3/25 2018/4/25 2018/5/25 2018/6/25 2018/7/25 2018/8/25 电子 上证指数 电子

1 电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子

一、一周行情回顾 图1:电子行业相关重要指数涨跌幅情况 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部 图2:电子行业每周股价涨幅前十五名 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部 图3:电子行业每周股价跌幅前十五名 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部

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二、重点公司估值表 表1:核心推荐与关注公司估值(股价取

20190412 收盘价) 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部 表2:海外重点公司估值(股价取

20190412 收盘价) 资料来源:Bloomberg 一致预期,中信建投证券研究发展部

三、一周动态跟踪 3.1 三环集团一季度业绩预告符合市场预期,下半年有望迎来业绩拐点,长期核 心竞争力不变,持续推荐! (20190409) 公司预计 19Q1 归母净利润同比下滑 15%-0%,非经常性损益

1490 万,去年同期

299 万. 一季度业绩预告符合市场预期,业绩同比下降主要因部分产品价格同比下滑 受整个电子产品行业需求放缓影响, 本期半导体部件及电子元件材料产品销售额跟随下滑. 根据公司产品线 分类,半导体部件主要包括 PKG 陶瓷封装基座及指纹识别片,电子元件材料包括陶瓷基片及基体,19Q1 陶瓷封 装基座及陶瓷基片因需求疲弱,出货量增有限,价格同比下降,但毛利率总体稳定. 核心竞争力不变,下半年及明后年有望恢复收入高增长

3 电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子 MLCC 及陶瓷基片、 陶瓷封装基座等产品

18 年下半年开始景气度下滑, 公司通过上游原材料及工艺打通形成 低成本优势,主要采取降价抢市场的策略,产品降价的同时毛利率基本维持稳定或略高于行业平均水平.我们预 计19 年公司以上产品线收入持平或略有增长,毛利率稳定在行业正常水平,20-21 年伴随行业景气度恢复,收入 有望恢复高增长.陶瓷插芯业务 19Q1 维持稳定供货趋势且价格稳定,预计全年收入增长 10-20%,伴随 5G 基站 建设,明后年增速有望提升.陶瓷机壳下半年及明后年期待更多机型导入. 看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势, 陶瓷产品平台化布局提升业务拓展 空间,持续推荐! 3.2 扬杰科技 19Q1 季报预告点评:行业景气度影响 Q1 表现,基本面有望迎来 积极变化,长期仍看好(20190410) 扬杰科技预告

19 年一季度归母净利润为 3187-3825 万元,较去年同期增长-50%~-40%,低于市场预期.报告 期内预计非经常损益影响净利润约 800-900 万元. 需求乏力拖累产能稼动率,布局新品导致费用提升 公司 19Q1 净利润增速同比下降,主要与中美贸易摩擦、宏观经济波动的大环境有关,19Q1 整个下游终端需 求虽然较 18Q4 略有恢复,但整体依然乏力,影响了公司业绩表现. (1)下游客户进出口需求被抑制,考虑到功 率器件下游应用广泛,加上 18Q1 景气度较高,较难实现 19Q1 订单同比大幅增长;