PDF《C21D 5/00 (2006.01) [12] 发明专利申请公布说明书》

b . 控制冷却:以水作为冷却介质,冷却水温选用2

0 ℃-

1 0

0 ℃ ;

根据工件的尺寸和形状不同,确定工件的控制冷却工艺,将工件控制冷却至托氏体区以下、M s 点以上区域,以使工件温度回升进入托氏体区为准;

c . 过冷、回温调整:工件出水后,控制温度回升达5

5 0 ~6

0 0 ℃ , 使控制冷却和过冷度达到理想配合;

温度回升过高时,采用风冷或喷雾的方式调整控制;

d. 等温处理:回温调整至550 ~600 ℃后,将工件装入设定温度为贝氏 体等温区的等温炉内,完成等温转变;

e . 回火:根据工件要求选择高温或中温或低温回火或不回火.如上所述球墨铸铁托氏体化处理方法,其步骤b 中所说的根据工件的尺寸和形状不同,确定工件的控制冷却工艺的具体方法如下:.应用待处理工件的体积V 与待处理工件的表面积A 之比作为该工200710115805.0 说明书第3/8页8件的冷却参数R , 利用公式R =V / A , 计算待处理工件的冷却参数R 的具体数值;

依据待处理工件冷却参数R 的大小,确定控制冷却阶段所需冷却水温和冷却时间;

冷却参数R较高,所需冷却水温较低;

冷却参数R较低,所需冷却水温较高. 依据冷却参数R值,确定冷却水温的控制范围如下: 当R≤10时冷却水温的控制范围为60~80℃;

当R>

10时冷却水温的控制范围为20-60℃;

对于形状复杂、尺寸厚薄相差较大的工件,选用缓和的冷却水温60℃-100℃;

依据冷却参数R值,确定预控制冷却幅度如下: 小型试样(R≤10),预计控制冷却工件表面温度至500℃-400℃;

即上贝氏体的上区;

中型试样(10≤R≥20),预计控制冷却工件表面温度至450℃-350℃;

即上贝氏体的中下区;

大型试样(R≥20),预计控制冷却工件表面温度至400℃-300℃;

即上贝氏体的下区;

具体对应于各种冷却水温所需的冷却时间,选择使用该冷却水温的基础工艺数据表中与待处理工件的冷却参数R相同或相近的基础工件相对应的冷却时间. 如上所述球墨铸铁托氏体化处理方法中所说的步骤c 过冷、回温200710115805.0 说明书第4/8页9调整的操作方法如下: 控制冷却工件出水后,用表面测温仪器测量温度回升范围,工件表面最大温度回升达5

5 0 ℃-

6 0

0 ℃ , 直接装入等温炉处理;

超过此温度范围,采用风冷或喷雾的方式调整;

由于内外温差和粗细部位的温差,使得小尺寸部位温度回升大,过冷度大;

大尺寸部位温度回升小, 过冷度相对小,调整测温以小尺寸部位为准. 如上所述球墨铸铁托氏体化处理方法中所说的步骤d 等温处理的操作方法如下: 工件经回温调整至550 ~600 ℃后,装入设定温度为贝氏体等温区的 等温炉内,完成等温转变;

依据工件冷却参数R 值的大小,分别设定等温处理温度范围如下:较小尺寸工件R≤10,选择在上贝氏体区360℃-380℃等温;

较大尺寸工件样R ≥1

0 , 选择在下贝氏体区2

6 0 ℃-

2 8

0 ℃ 等温;

本发明将等温处理温度设定在贝氏体区,基于以下三点:进入等温炉后,希望工件温度回升不要继续而是逐渐下降,托氏体转变速度比较快;

本方法过冷调整以小尺寸部位为准,可使工件粗的部位和心部继续散热降温,尽可能获得细的托氏体或索氏体;

如果托氏体转变不完全,获得少量贝氏体对性能也有利,防止出现马氏体. 如上所述球墨铸铁托氏体化处理方法,其步骤b 中所说的确定控制冷却工艺,即所需冷却水温和冷却时间的具体实施步骤如下:200710115805.0 说明书第5/8页10 (1)建立基础工艺数据表: a . 基础试样尺寸设定为Φd ? *d , 按d 的具体大小,制作一系列的基础试样;