PDF《ZHCSI75B – APRIL 2008 – REVISED》

26 12 机 机械 械、 、封 封装 装和 和可 可订 订购 购信 信息 息.26

4 修 修订 订历 历史 史记 记录 录注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同. Changes from Revision A (March 2013) to Revision B Page ? 添加器件信息、ESD 额定值 和热性能信息 表、特性 说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分.1 Changes from Original (March 2013) to Revision A Page ? 已更改 将美国国家半导体产品说明书的布局更改成了 TI 格式

20 3 LM7332 www.ti.com.cn ZHCSI75B CAPRIL 2008CREVISED JANUARY

2016 版权 ? 2008C2016, Texas Instruments Incorporated

5 引 引脚 脚配 配置 置和 和功 功能 能DGK 封 封装 装8引引脚 脚VSSOP 俯 俯视 视图 图D封封装 装8引引脚 脚SOIC 俯 俯视 视图 图引引脚 脚功 功能 能引引脚 脚I/O 说 说明 明名名称 称编编号 号IN+ A

3 I 放大器 A 的同相输入 INC A

2 I 放大器 A 的反相输入 IN+ B

5 I 放大器 B 的同相输入 INC B

6 I 放大器 AB 的反相输入 OUT A

1 O 放大器 A 的输出 OUT B

7 O 放大器 B 的输出 V+

8 P 正电源 VC

4 P 负电源

4 LM7332 ZHCSI75B CAPRIL 2008CREVISED JANUARY

2016 www.ti.com.cn 版权 ? 2008C2016, Texas Instruments Incorporated (1) 应力超出绝对最大额定值 下所列的值可能会对器件造成永久损坏.这些仅为在应力额定值下的工作情况,对于额定值下器件的功能性操作 以及在超出建议的工作状态下的任何其它操作,在此并未说明.长时间运行在最大绝对额定条件下会影响器件可靠性. (2) 如果需要军用/航天专用器件,请与 TI 销售办公室/分销商联系以了解供货情况和技术规格. (3) 同时适用于单电源供电和双电源供电.在环境温度升高的情况下,持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C). (4) 短路测试是瞬时测试.在室温及低于室温的情况下,当VS ≤ 6V 时,输出短路持续时间是无限的.VS >

6V 时,允许的短路持续时间为 1.5ms. (5) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函数.任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) C TA) / RθJA.所有数字均适用于直接焊接到 PC 板的 封装.

6 规 规格 格6.1 绝 绝对 对最 最大 大额 额定 定值 值 请参阅 (1)(2) 最 最小 小值 值最最大 大值 值单单位 位VIN 差分电压 ±10 V 输出短路持续时间 请参阅 (3)(4) 电源电压 (VS = V+ C V? )

35 V 输入/输出引脚电压 V+ + 0.3 V? ? 0.3 V 结温(5)

150 °C 焊接信息 红外或对流(20 秒)

235 °C 波焊(10 秒)

260 °C 贮存温度,Tstg ?65

150 °C (1) JEDEC 文档 JEP155 指出:500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产. (2) 人体放电模型,适用标准.MIL-STD-883,Method 3015.7.机器模型,适用标准.JESD22-A115-A(JEDEC 的ESD MM 标准)电场诱 导充电器件模型,适用标准.JESD22-C101-C(JEDEC 的ESD FICDM 标准). 6.2 ESD 额 额定 定值 值值值单单位 位V(ESD) 静电放电 人体放电模型 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)(2) ±2000 V 机器模型 (MM) ±200 (1) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函数.任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) C TA) / RθJA.所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的 封装. 6.3 建 建议 议的 的工 工作 作状 状态 态最最小 小值 值最最大 ........