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2、公司行业地位高、进口替代实力强 公司在 Wi-Fi MCU 芯片领域具有较高的市场地位.根据半导体行业研究机 构Techno Systems Research

2017 年2月、

2018 年2月及

2019 年3月发布的各年 度研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》,在物联网 Wi-Fi MCU 芯 片领域,公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等 同属于第一梯队的大陆企业. 公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比 等多个方面均拥有比较优势, 公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争 力.

3、公司客户结构优良,品牌知名度高 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-4 凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统,公司受到小 米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可,产品支持 国内外主流物联网平台,在行业内具有较高的品牌知名度. 通过物联网开发操作系统 ESP-IDF, 公司产品能够支持众多全球主流的物联 网平台,包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联 平台、苹果 HomeKit 平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、 京东 Joylink 平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台, 高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联.

4、公司拥有独特的开源技术生态系统 公司以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网 开发者社群中拥有极高的知名度,众多国际工程师、创客及业余爱好者,基于公 司硬件产品、ESP-IDF 操作系统,在线上积极开发新的软件应用,自由交流并分 享公司产品及技术使用心得,形成了围绕乐鑫物联网产品特有的开源社区文化. 在国际知名的开源社区论坛 GitHub 中,线上用户围绕公司产品自行设计的代码 开源项目已超 25,000 个;

目前用户自发编写的关于公司产品的书籍逾

50 本,涵 盖中文、英语、德语、法语、日语等多国语言;

在主要门户视频网站中,围绕公 司产品的学习视频及课程多达上万个, 形成了基于公司产品的独特的技术生态系 统,对公司的研发、产品反馈、市场拓展等均有良好的促进.

5、政策鼓励、下游行业发展迅速,公司业绩成长性良好 物联网(IoT)、人工智能(AI)等随着各国政府的大力鼓励与扶持,进入产业快 速发展期,智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业物联网 等新兴领域开始落地应用,巨大的市场规模和快速增长的需求,带动上游物联网 芯片行业的快速发展.

(三)发行人的核心技术

1、发行人拥有的专业资质 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-5 公司已获

5 项软件著作权以及

48 项专利,其中发明专利

22 项,上述专利和 软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域, 体现了公司在技术研发及设计 环节的核心竞争力.

2、发行人的核心技术 经过多年的技术积累和产品创新,公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域 已拥有较多的技术积淀和持续创新能力,在芯片设计、人工智能、射频、设备控 制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术.公司核心技术创新 性强、实用性高,与主营业务高度相关,广泛应用于公司各款芯片及模组产品, 有效提升了公司产品在集成度、射频、数据传输等多方面的性能,是公司产品性 能优势的核心基础.公司的核心技术包括: 序号 核心技术名称 核心技术简介 核心技术 来源 创新方式