PDF《可靠的焊锡解决方案》

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5 合金温度指南 含铅合金 合金: 固相线 (C°) 液相线 (C°) Sn43 Pb43 Bi14

144 163 Sn62 Pb36 Ag2

179 189 Sn63 Pb37 183E* Sn60 Pb40

183 191 Sn10 Pb88 Ag2

268 290 Sn10 Pb90

275 302 Sn5 Pb92.5 Ag2.5

287 296 Sn5 Pb95

308 312 无铅合金 Sn42 Bi57 Ag1.0

137 139 Sn42 Bi58 138E* Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5

217 219 Sn96.3 Ag3.7 221E* Sn95 Ag5

221 245 Sn100 232MP** Sn99.3 Cu0.7 227E* Sn95 Sb5

232 240 Sn89 Sb10.5 Cu0.5

242 262 Sn90 Sb10

250 257 步骤1:选择合金 焊锡膏选型指南 选择焊料合金时,有几个问题需要回答. ? 合金是否需要无铅? ? 是否有回流温度要求或限制? ? 符合最低应用特性的合金粉的型号/尺寸 含铅与无铅 许多应用要求使用无铅焊料合金.有时这是由于产品需符合RoHS(有害物质限 制)指令,有时需符合公司指令.某些符合RoHS指令的应用可不要求无铅,因为 回流温度要求只能通过豁免RoHS规定的高铅焊料合金来满足. 熔融温度 每种合金都会在一定温度下从固体变为液体(图1).从固态到液态的相变在到 达固相线时开始,并在到达液相线时结束. ? 在固相线下方,合金是100%的固态. ? 在液相线上方,100%的合金处于流体状态. ? 在固相线和液相线之间,称为塑性范围的区域,部分合金是固体,但大部分是 液体. ? 当固相线和液相线相等时,合金被称为共晶. 在固相线温度下开始润湿,在液相线上方15°C或更高的峰值温度下实现最佳润湿. 如果焊点需要在后续操作(例如二次回流工艺)期间保持物理完整性,则后续操 作的最高温度需要低于合金的固相线温度. 粒径 首先选择最佳合金,然后选择粒径.粉末尺寸图(图2)将颗粒尺寸与典型的印 刷和点胶要求互相参照.鸥翼形、方形、圆形和点胶单点的尺寸代表了该尺寸粉 末的最小特性需求.如果该特性较小,则需要下一个较小的粉末尺寸 使用太大的粉末会导致印刷和点胶困难,从而影响质量.使用较小的粉末费用更高. 图1 * 共晶 - 固相线和液相线相等 ** MP - 熔点 图2 粉末尺寸 粉末 类型 粉末尺寸 (微米) 鸥翼 引线间距 (毫米/英寸) 方形/圆形 孔径 (毫米/英寸) 单点点胶 直径 (毫米/英寸) II 45-75 μ 0.65 / 0.025 0.65 / 0.025 0.80 / 0.030 III 25-45 μ 0.50 / 0.020 0.50 / 0.020 0.50 / 0.020 IV 20-38 μ 0.30 / 0.012 0.30 / 0.012 0.30 / 0.012 V 15-25 μ 0.20 / 0.008 0.15 / 0.006 0.25 / 0.010 VI 5-15 μ 0.10 / 0.004 0.05 / 0.002 0.15 / 0.006 最小的推荐点胶针头 粉末 类型 规格 通用 TT 针头 II

21 22 III

22 25 IV

25 27 V

27 VI

32 6 步骤2:选择助焊剂 焊锡膏选型指南 助焊剂类别由军用规范QQ-S-571E以及IPC助焊剂等级系统定义.QQ-S-571E包含 五个主要的种类.每一种都有不同的活性等级、物理残留特性以及各自需要的清 洗方式. 松香 (R) 松香助焊剂由松香和溶剂组成.松香助焊剂活性极低,仅适用于易于焊接的表 面.IPC分类是ROL0.松香残留物坚硬,无腐蚀性,不导电,可以放置.可以用 适当的溶剂除去残留物. 免清洗 (NC) 免清洗助焊剂由松香、溶剂和少量活化剂组成.免清洗助焊剂通常具有低至中等 活性并且适合于易于焊接的表面.IPC分类通常是ROL0或ROL1.免清洗助焊剂残 留物透明、坚硬、无腐蚀性、不导电,可设计留在许多类型的组件上.可以用 适当的溶剂除去残留物.一些(但不是全部)免清洗助焊剂比RMA助焊剂更难以 去除 中等活性松香 (RMA) 中等活性松香(RMA)助焊剂由松香、溶剂和少量活化剂组成.大多数RMA助焊 剂的活性相当低,最适合容易焊接的表面.IPC分类通常是ROL