PDF《可靠的焊锡解决方案》

0、ROL

1、ROM0 或ROM1.RMA助焊剂残留物透明柔软.大多数是非腐蚀性和非导电性的.许多 RMA助焊剂作为免清洗助焊剂通过SIR测试.可以用适当的溶剂除去残留物. 活性松香 (RA) 活性松香助焊剂由松香、溶剂和强效活化剂组成.对于中度和高度氧化的表 面,RA助焊剂具有与RMA相似和更高的活性.IPC分类通常是ROM

0、ROM

1、ROH0 或ROH1.如果没有进行测试加以证明,则认为RA助焊剂残留物具有腐蚀性. 对腐蚀敏感的组件或通过残留物可能导电的情况,应在组装后尽快清洁.可以 用适当的溶剂除去残留物. 水溶性 (WS) 水溶性助焊剂由活化剂、触变剂和溶剂组成.水溶性助焊剂具有宽泛的活性水 平,从无活性到超高活性,以点焊最困难的表面,如不锈钢具有极高的焊接活 性.IPC分类对有机物通常以OR开头.它们具有L、M、H活性水平和0或1的卤化 物含量.根据定义,可以用水除去残留物. 助焊剂比较

图表显示了每种助焊剂类别的相对活性范围.注意助焊 剂组之间活性水平的重叠. 助焊剂比较 低活性 中等活性 高活性 R RMA WS NC RA 可焊性矩阵 完成 中等活 性松香 活性 松香 水溶性 免清洗 高活性水溶 铝XXXXX铍铜合金 ? ? ? ? X 黄铜 ? ? ? ? ? 青铜 ? ? ? ? ? 镉????X铬不可焊的 铜????X镀锌钢 X ? ? X ? 黄金 ? ? ? ? X 可伐铁镍钴合金 ? ? ? X X 镁 不可焊的 低碳钢 X ? X X ? 蒙乃尔合金 X ? ? ? ? 镍铬铁合金 ? ? ? ? ? 镀镍 ? ? ? ? X 镍铁/合金42 ? ? ? X ? 镍银 ? ? ? ? X 钯????X铂????X银????X焊锡电镀 ? ? ? ? X 不锈钢 ? ? ? ? ? 锡????X钛不可焊的 锌X??X?可焊性矩阵显示了各种助焊剂类型与普通金属的兼容性.对于黄铜、 青铜和不锈钢,必须检查合金成分. 注: ? 推荐 ? 合金专用(联系EFD) ? 润湿清洁表面 X 不推荐

7 步骤3:选择特殊性能 焊锡膏选型指南 最终选择焊锡膏时要考虑的最后一个方面是具有挑战性的应用可能需要的任何其 他特殊性能.尽管具有相同的QQ-S-571E和J-STD-004分类,但两种助焊剂配方在 性能上可以有很大差异.具有特殊性能的焊锡膏可用于解决其他形式的焊锡膏不 具备的技术组合问题.以下是助焊剂特性改变焊锡膏性能的几个示例. 限制的残留物 NC26D04助焊剂残留物在回流后留在圆角上或非常靠近圆角.对于免清洗配方来说, 这个问题很重要,连接处可见或者助焊剂扩散到周围区域会引起问题. 间隙填充和/或垂直表面 RMA07D01和04D01助焊剂设计用于将合金固定到位,直到达到液相线.这些配方 适用于在垂直表面上桥接间隙、填充孔和焊接接头. 快速回流 用于描述在5秒内加热焊锡膏的术语.RMA04D02和RMA07D02快速回流焊锡膏在 0.25秒内加热时不会飞溅.实现快速回流的典型回流方法包括激光、烙铁、热棒 和感应. 针转移或浸渍 一种通过将元器件或引脚浸入焊锡膏中来实现锡膏涂布的应用技术.一层薄而均 匀的NC21T20焊锡膏粘在元器件上.该技术可用于将焊料涂覆于不适于印刷或点 胶的产品,例如针阵列. 低孔洞 IPC-7097A为BGA的设计和装配过程实施规范.球栅阵列(BGA)和微球栅阵列的 检查标准通常要求孔洞率低于20%.需要低孔洞率焊锡膏来满足3级元件的极低 孔洞限制. 紫外线可追踪助焊剂 如果单独使用或与合金混合形成焊锡膏(NC22D05和RMA07D05),我们的紫外线 可追踪助焊剂,可以通过光学确认助焊剂的存在.这些配方也在紫外光源下发 光,用于焊锡膏点胶验证. 我们与EFD的合作很受益, EFD提供技术支 持服务, 产品性能可靠, 而且产品种类齐全 , 几乎可以处理我们所遇到的任何情况. ―微型仪器公司