PDF《日本工业标准 JIS》

1 日本工业标准 JIS 锡膏 Z

3284 -1994 1.

范围 日本工业标准系规范锡膏在电子、 电气或通讯设备的线路连接相关 的使用上. 注: 1. 本规范引用下列下列标准: JIS C

6408 印刷线路板所用铜片之通论 JIS H

3100 铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z

3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z

3282 软性锡膏 JIS Z

8801 筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 ISO 9454-1:

1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格?第一部份: 分类, 标签和包装 ISO 9455-1:1990 软性锡膏助焊剂?检验方法?第一部份:测定挥 发性、热重损失试验 2. 定义 为使本规范易于达成目的,定义名词如下: (1) 锡膏 :锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物. (2) 助焊剂活性 :助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度. (3) 助焊剂效率 :助焊剂的功效表现在焊接过程中 . (4) 活性剂 :用以提升助焊剂能力. (5) 合成松香 :助焊剂中天然或合成松香. (6) 松香 :自松树所提炼之树脂,加以蒸馏所得之自然硬性树脂,或 称橡胶松香、木材松香,或酸性指数为

130 以上之长油

2 (10) 塌陷 :锡膏印刷后干燥或加热中,其外观上的改变. (11) 黏滞力 :锡膏黏着于基板上的力量. (12) 锡球 :在锡膏熔化之后,基板表面,出现许多小球状颗粒. (13) 锡溅 :锡膏凝固后,散布不一的形状 (14) 不沾锡 :溶锡无法黏着于基板表面上. 3. 种类 锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸 和助焊剂成份质量等分类:如下列表一 表一 锡膏种类 锡膏 助焊剂 锡粉 合金 种类 等级外形尺寸区分主要 行为 活动 成份 包含氟 化物 质量 分类 Sn-Pb Sn95Pb5,Sn65Pb35 , Sn63Pb37,Sn60Pb4 0, Sn55Pb45,Sn50Pb5 0, Pb-Sn Pb55Sn45,Pb60Sn4 0, Pb65Sn35,Pb70Sn3 0, Pb80Sn20,Pb90Sn1 0, Pb95Sn5,Pb98Sn2 E A Sn-Pb-Bi Sn43Pb43Bi14 Bi-Sn Bi58Sn42 Sn-Pb-A g Sn62Pb36Ag2 Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 A S I

1 2

3 4

5 1

2 3

1 2 a b

1 2

3 a b c d e F(包含) N( 不包含) I II III

3 (1) 锡粉的外观 锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种,球型意指锡粉 型. (2) 锡铅粉末尺寸的分类 (a)球型锡粉尺寸的分类:如表二 表二 球状锡粉尺寸的分类 Unit:?m 锡粉尺寸 型号 超过下列尺寸之 粉末大小的质量 百分比低于 1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上 粉末低于下列尺 寸的质量百分比 在10%以下 S-1

150 150 to

22 22 S-2

75 75 to

22 22 S-3

63 63 to

22 22 S-4

45 45 to

22 22 S-5

38 38 to

22 22 表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值 表二以外的尺寸需经由买卖双方协议 (b) 不规则型锡粉尺寸的分类 如表三 表三 不定型锡粉尺寸的分类 Unit: ?m 锡粉尺寸 型号 超过下列尺寸之 锡粉大小的质量 百分比低于 1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占 90%以上锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下

4 表三以外的尺寸由买卖双方协议 4.2 助焊剂和锡膏 (1) 助焊剂的分类 如表四 表四 助焊剂分类 成份 助焊剂区分 主要成份 活化物质 氟化物 (1) 合成树脂 1. 松香 2. 改良松香 3. 合成松香 (2) 有机物质 1. 水性性 2. 非水溶性 1.没有添加 2.氯化铵 3.有机酸、有机铵盐 F(包含) C(不包含) a. 水溶性 (3) 无机物质 b. 非水溶性 a.卤化铵 b.卤化锌 c.卤化锡 d.磷酸 e.盐酸 (2)质量分类 助焊剂质量依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀 试验及铜镜腐蚀试验作区分,如下列表五 表五 助焊剂质量分类 绝缘电阻(1) 型号 活性 助焊剂成份 状态(A) (1) 状态(B) (2) 腐蚀 试验 铜镜腐蚀 I 低0.03 以下 1*1011 min 5*10 min 无无II 中 介于 0.03 到0.1 1*1011 1*10 min 无?5在24h 之量测值一定低于参考值. (2) 条件 A:温度