PDF《日本工业标准 JIS》

40 O C,相对湿度 90%,168h. (3) 条件 B:温度

85 O C,相对湿度 85%,168h. 5.检验程序 5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类,见附录一. 5.2 助焊剂中氟化物含量试验,见附录二 5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验,须依 JIS Z

3197 标准 5.4 电路绝缘电阻试验,见附录三. 5.5 铜片腐蚀试验,见附录四. 其它印刷性、流动性、塌陷性、黏滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏 残留物清洗性、电子迁移等试验,须经买卖双方的协议. 以上检验标准请参考附录五到十四,表格中的数据请参考附录十五. 6. 检测 锡膏以 5.检测程序检验,其结果必须符合 4.质量的标准,而其它检测标准 需由买卖双方互相协议. 7. 包装 为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏,锡膏应当 有适当的包装做为防护措失. 8. 成品的说明 成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状和尺寸符号、FLUX 之等级、 FLUX 的质量分类及 FLUX 分类 如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/15 9. 标示 锡膏的包装应包含下列项目: (1)锡膏的种类及等级 (2)粉末的形状及大小 (3)FLUX 的种类 (4)FLUX 的质量分类

6 Annex

1 锡粉外观与表面状况判定及颗粒大小分布 1.范围 本测试系规范锡粉外观和表面状况判定及颗粒大小分布测试之评估方式 2.测试方式 此测试方式使用显微镜来做锡粉外观和表面状况判定测试和表面状况测试 及颗粒大小分布部测试. 2.1 使用显微镜判定锡粉外观和表面状况 使用显微镜判定锡粉外观与表面 状况,步骤如下 (1) 设置、仪器和使用材料 (a)60%(Wt)的松树油溶剂(水白松香以适当溶剂溶解) (b)搅棒 (c)烧杯(50毫升) (d)显微镜(100X)和照相设备 (e)目镜量测刻度:10um (f)载玻片 (2)测试程序 (a)将锡膏回温到室温 (b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀 (c)松香溶剂约4公克倒入烧杯内 (d)加约1公克的锡膏于烧杯内 (e)使用搅棒将烧杯中锡膏搅拌均匀 (f)将混合的溶液滴在载玻片上 (g)将盖玻片盖上,并轻轻的施压,使溶液延展开 (h)以显微镜观察锡膏颗粒,若长宽比 1.2 或以下之锡膏,超过 90%或以上 (一百颗中有

90 颗或以上)时,归类于球形? 其它则归类于不规则形.并注

7 (1)测试方式 使用筛网器或超音波,将锡膏内的锡粉分类 (2)设置、仪器和使用材料 (a)筛网或超音波 (b)标准筛 标准筛须符合 JIS Z

8801 规范或相其它规格, 其网目为 150um、 75um、 63um、45um、38um 和22um (c)筛盘底和顶盖 (d)天平z精确度须到 0.01 公克{ (e)烧杯(200毫升) (f)表玻璃 (g)IPA 溶剂 (h)丙酮 (i)搅棒 (j)恒温水槽 (k)加热器 (3)测试程序如下: (a)将锡膏回温到室温 (b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀 (c) 锡膏约105公克倒入干净的烧杯内 (d)加入约150公克 IPA (e)加温至摄氏50±5OC (f)使用搅棒搅拌,使锡膏中的助焊剂溶解于 IPA 中(g)将表玻璃放在烧杯上 (h)将此烧杯降至室温后,拿开表玻璃直到锡粉下沉 (i) 将溶剂尽可能流出,须预防锡粉流出 (j)加入 IPA,并重复步骤(i)五次 (k)加入约50毫升的丙酮,并使用搅棒搅拌

8 (t)启动振动器最少30分钟? (u)秤取筛和底盘重量 (v)减掉原来测量的筛网和底盘的重量,就得到各个超过、介于及小于筛网 的粉末重量,并以百分比表示 备注:1.在粒径分布量测中,细小粉末如 S-5 等级,有可能无法顺利 通过 38um 网目之筛网,此时,可以,单独使用 38um 及22um 筛网量测试 验结果. 2? 颗粒大小分布的测试方式包含下列几种 (1)使用显微镜方式 (2)雷射绕射方式 (3)雷射扫瞄方式 (4)沉淀方式 采用何者方式须买卖双方协议