PDF《怎样选择选择焊系统（三）》

48 怎样选择选择焊系统

(三) 在前面两期关于选择焊的文章中, 我们介绍了针对这种技术的各 种不同应用和现有的各种类型助焊剂 的涂布方法.

本期我们将介绍现有的 通用型焊接技术和氮气惰化系统. 焊接技术 对于只有穿孔元件的电路板来 说,因为波峰焊技术仍然是目前最有 效的处理方法,所以用选择焊来取代 波峰焊不是必要的, 这一点十分重要. 但是,对于混合技术电路板而言,选 择焊是必不可少的,而且可以根据所 使用的喷嘴类型,以简洁的方式复制 波峰焊技术. 喷嘴类型 在选择焊中,喷锡(或锡波)焊 接和波峰焊类似,锡波是单向的波, 而且它的好处也和波峰焊一样.焊锡 波的最小直径是四毫米,它所需要的 在滑出的焊锡中湍流比较少,有利于 保持焊接的质量.正是这个原因,可 润湿喷嘴能够沿着所有方向,也就是 360°,喷射焊锡,或者沿着 x 轴或 y 轴喷射焊锡,而且可以很容易控制泡 沫的高度.这种组合为各种不同的电 路板提供最大限度的灵活性. 可润湿的喷嘴具有比喷射型喷 嘴更好的精确性,这使它更适合相邻 很近的 SMD 元件的连接.因为与空 气的接触比较少,所以它发生的氧化 的情况比较少.正是出于这个原因, 由于无铅焊锡更容易被氧化,可润湿 喷嘴也最适合无铅焊锡. ? 优点 : 为元件密集的电路板上 的最高的连接完整性提供高精确度. ? 缺点 : 成本比喷射焊锡波的喷 嘴要高很多,而且需要进行日常维护 以防止堵塞.在遮蔽 SMD 元件的情 况下,通过定制喷嘴可以实现在单次 通过就能覆盖一块电路板非常大的区 域以加快生产. 合同制造商组装的电路板的配 置多种多样,如果他们认为自己需要 它们,就要确保他们正在考察的设备 能够适合两种类型的喷嘴和 / 或自定 义/混合配置的电路板的要求. 哪一种办法更好:移动电路板还 是移动喷嘴? 喷射锡波的喷嘴只能沿着一个 方向冲击电路板,这跟波峰焊接机很 相像.可润湿的喷嘴的设计允许攻角 是平的,这样电路板或焊锡罐可以沿 任何方向移动.在为其他的应用保留 尽可能高的灵活性的情况下,你选择 的是移动电路板还是移动喷嘴的选择 Robert Voigt (DDM Novastar 公司 ) 图1. 典型的喷嘴的例子. 维护工作量最少, 因此成本相当低廉. 你所使用的喷嘴类型取决于电路板的 构成和 SMD 元件在电路板上的位置. 例如,当连接器 / 引线的成行的 焊点相当长,并且不靠近 SMD 元件 时,可以使用宽喷嘴一次性扫过(锡 波覆盖)整行的焊点.对于靠近安装 有SMD 元件的小区域,则需要使用 非常小的喷嘴来避免干扰表面贴装器 件. 和波峰焊接机一样,喷嘴以大约 相同的角度(7°)喷射出焊锡冲击 电路板,而且它使用锥形的尖端能够 释放大量的焊锡,锥形尖端会引导焊 锡顺着一个方向滑离,让没有使用的 焊锡从焊锡罐的尾部边缘回流到焊锡 罐中.在这种情境下, (电路板或喷 嘴的)移动方向非常重要. 喷嘴可以使用很长时间,而它的 成本通常只有几百美元.在点焊或拖 焊工艺中,甚至微锡波(min-wave) 工艺中,一些电路板可以充分利用定 制喷嘴的好处,尽可能快地焊接一个 区域. ? 优点 : 喷嘴的类型有很多,包 括自定义配置的喷嘴,在电路板的元 件布局允许的情况下,这种喷嘴能够 以最有效的速度移动,高质量地完成 焊接. ? 缺点 : 电路板(或焊锡罐)只 能沿着一个方向移动,这会使编程变 得有些复杂. 可润湿喷嘴能够借助液态焊锡 的表面张力产生一个均匀的汽泡.过 量的焊锡并不是沿着某个方向滑离, 而是围绕整个喷嘴的表面滑离,因此