PDF《Sputtering Operation manual 一,系统初始化》

0 之后,签出,选择签出并关机.待电脑关机以后,依次关闭真空计按钮, 分子泵按钮,射频电源,直流电源,拉下射频总电源,拉下仪器总电源,关闭冷却 水,关闭房间墙上磁控溅射电源开关. (若RIE 在使用,循环水不要关,最左边的 电源开关不要下拉) 六Ar 气氛气压与流量对应表 为减小分子泵负载并节约 Ar 气体,尽量减小气体流量.我们总结下表供大家参考. Flow 最低为 4sccm ,精度为 1sccm. Angle 1~90 deg. ,精度为 1deg. 根据所需气压,选择表中参数. Flow(sccm) Angle( Deg.) Pressure (Pa)

4 1 2.8

4 2 2.5

4 3 2.2

4 4 1.8

4 5 1.4

4 6 1.2

4 7

1 4

8 0.9

4 9 0.8

4 10 0.7

4 11 0.6

4 12 0.6

4 13 0.5

4 14 0.5

4 15 0.5

4 16 0.4

4 30 0.3

5 1 3.2

6 1 3.6

7 1 3.9

8 1 4.3

9 1 4.7

10 1

5 七 磁控溅射使用规定 1. 更换靶材必须经得 master 和靶材所有者同意,并在 master 陪同下进行. 2. 打开反应腔必须经 master 同意,并在 master 陪同下进行. 3. 更换气路必须经 master 同意,并在 master 陪同下进行. 4. 进行实验务必填写实验记录表格,如实记录实验情况. 5. 如果违反前四项规定,master 与超净间管理员有权取消使用者的仪器使用权. 自动化程序存在问题: (1) 基底 clean 时,气体不能自动打开 (2) unload sample 时挡板阀打不开