PDF《第132 号法律公告；2004 年第 65 号法律公告）》

2 个或以上旋转轴同动,供 轮廓控制 的非线切割型放电加工 机(EDM);

(e) 具有下列所有特性的切削金属、陶瓷或 复合物 的工具机: (1) 藉下列方式切削物料者: (a) 水或其他液体的喷射,包括使用研磨剂添加物 者;

(b) 电子束;

或(c) 雷射器 光束;

及(2) 至少有

2 个或超过

2 个的旋转轴具有以下所有特性: (2011 年第

161 号法律公告) (a) 能同时调整作 轮廓控制 ;

及(b) 定位 精度 小於(优於)0.003° ;

(2001 年第

132 号法律公告;

2017 年第

42 号法律公告) (f) 深孔钻及经改装以用作深孔钻孔的车,而其最大钻孔深 度超过

5 米;

(2017 年第

42 号法律公告)

7 第60G 章-《进出口( 战略物品) 规例》 2B002 具有以下所有特性的装备作选择性去除物料,以生产非圆球面光学表 面的数值控制光学精修工具机: (a) 精修形状至小於(优於)1.0 微米;

(b) 精修至粗糙度小於(优於)100 毫微米均方根值;

(c) 具有四个或以上能同时调整而作 轮廓控制 的轴;

(d) 使用下述任何程序: (1) '

磁流动学精修程序'

;

(2) '

电流变流精修程序'

;

(3) '

高能粒子光束精修程序'

;

(4) '

充气膜工具精修程序'

;

(5) '

液体喷射精修程序'

;

技术注释: 就项目 2B002 而言: (a) '

磁流动学精修程序'

是一种使用研磨剂磁性液体的物料切削 程序,而该液体的黏仁怯纱懦】刂频;

(b) '

电流变流精修程序'

是一种使用研磨剂液体的切削程序,而该 液体的黏仁怯傻绯】刂频;

(c) '

高能粒子光束精修程序'

使用反应原子等离子或离子束,选择 性地去除物质;

(d) '

充气膜工具精修程序'

使用变形增压膜在细小的围内接触 工件;

(e) '

液体喷射精修程序'

利用流体去除物质. (2008 年第

254 号法律公告) 2B003 为刨削、精修、磨削或搪磨硬化(Rc =

40 或以上)正齿轮、齿节直径超 过1250 毫米,面宽度为齿节直径的 15%或以上,并精修至品质为 AGMA

14 或更优者(相当於 ISO

1328 第3级)的螺旋及双螺旋齿轮而 特别设计的 数值控制 或手操作工具机,以及为其而特别设计的零件、 控制器及配件;

2B004 具有以下所有项目的热 均压装置 ,以及为其而特别设计的零件及配 件: (2001 年第

132 号法律公告) 注意: 并参阅项目 2B104 及2B204. (a) 内具有热控制环境的封闭腔,及内径为

406 毫米或以上的腔 室;

及(1999 年第

183 号法律公告) (b) 以下任何一项: (1) 超过

207 兆帕斯卡的最大工作压力;

8 第60G 章-《进出口( 战略物品) 规例》 (2) 超过开氏

1 773 度(摄氏

1 500 度)的热控制环境;

或(3) 碳氢化合物浸渍及其所造成气态劣化产物除去设施;

技术注释: 腔室内部尺寸乃为腔室内可获致工作温度及工作压力而不包括装置 者.该尺寸为压力室的内直径或隔热炉室的内直径两者的较小者,视 乎两者中何者位於另一者之内而定. 注意: 关於特别设计的压模、铸模及工具,参阅项目 1B

003、9B009 及军需 物品清单项目 ML18. (2001 年第

132 号法律公告) 2B005 为以项目 2E003(f)之后的表及相关注释所示程序,於非电子基材上作 无机物被覆、镀膜及表面改装的沉积、加工处理及程序控制而特别设 计的装备,以及为其特别设计的自动化处理、定位、操控及控制零件: (a) 化学蒸镀(CVD)生产装备,并兼具下列两项特性者: (2006 年第95 号法律公告) (1) 为下列任何一项而修改其加工处理者: (a) 脉动式 CVD;