(b) 控制成核热分解(CNTD);
或(c) 等离子体增强式或等离子体辅助式 CVD;
及(2) 下列任何一项: (a) 包含高真空(等於或低於 0.01 帕斯卡)旋转密 封;
或(b) 包含现场........