编辑: 雷昨昀 | 2018-11-18 |
2010 年财务报表、未经审计的
2011 年一季度财务 报表及相关经营数据,对有研总院的财务状况、经营状况、现金流量 及相关风险进行了动态信息收集和分析,并结合行业发展趋势等方面 因素,得出跟踪评级结论.
一、债券发行情况 该院于
2010 年12 月7日发行了总额为
2 亿元、期限为
365 天的
2010 年第一期短期融资券,目前尚未到期.
二、跟踪评级结论
(一) 公司管理
2010 年该院进一步完善内控体系,深化内部管理改革,以防范 和规避风险,切实提高工作效率.具体而言,总院主要从如下几方面 加强内部管理: 一是继续加强财务工作,发挥集团账户的融资功能,开展供应链 信息系统建设,加强贷款、客户信用及税务管理. 二是深化投资和股权管理,加强投资项目的立项论证、实施过程 及竣工验收的管理,系统研究建筑工程项目管理规定;
加强所属公司 股东会、董事会、监事会议事程序和内容的管理,体现股东意志. 三是加强业绩考核工作,成立全员业绩考核领导小组和办公室, 稳步推进全员业绩考核工作;
在年度业绩考核指标中引入了 EVA 和 管理指标,对各单位在科研、产业和人才队伍建设中存在的薄弱环节 实施考核. 四是加强法律和外事工作,加大经济合同、重要规章制度、重要 决策事项的合规性审查,妥善处理法律纠纷案件,维护总院权益;
规 范出国团组的审批管理,接待了国外一批知名企业和科研机构代表的 来访,申请了若干国际合作项目和引智项目,举办亚洲轻金属论坛. 截至
2010 年末,该院纳入合并范围的全资、控股子公司有
9 家,较上年末减少
1 家,原因为原下属二级子公司北京国晶辉红外光 学科技有限公司变更为二级子公司有研光电新材料有限责任公司(原 名为国瑞电子材料有限责任公司,2010 年更为现名)的子公司,北-2-新世纪评级 Brilliance Ratings 京国晶辉红外光学科技有限公司由二级子公司变更为三级子公司.目前,公司的治理结构、组织架构等与上年相比基本保持不变.
(二) 行业状况 1.半导体材料行业 数据显示,全球半导体产业在
2009 年企稳后,2010 年半导体市 场以 28.6%增速强劲回升.预计
2011 和2012 年全球半导体市场仍将 保持增长势头,增速将分别达到 5.6%和4.2%.半导体产业回暖带动 了半导体材料市场需求的大幅增长.2010 年全球半导体材料市场销 售额为 435.5 亿美元,较2009 年增长 25%,其中晶圆制造材料和封 装材料的销售额分别为 229.3 亿美元和 206.3 亿美元.在全球半导体 产业复苏与国内市场继续保持旺盛的双重带动下,我国半导体产业也 走出了
2009 年的低谷,重回上升轨道,带动了半导体材料行业的复 苏.2010 年我国半导体材料销售额为 41.5 亿美元,增速达 27%.据 市场分析公司 Semico Reserch 预测,2011 年整体半导体芯片和晶圆的 需求预计分别提升 14%和11%.在行业发展的大趋势下,预计半导 体企业将面临较好的市场机遇和激烈的市场竞争并存的形势. 从实际情况看,2011 以来,全球市场半导体行业保持增长,但 增幅明显收窄,5 月份全球半导体销售额为
250 亿美元,仅较上年同 期增长 1.3%.长期看,全球市场对高端电子产品的需求、半导体产 品继续拓展应用范围、新兴经济体的发展将继续推动半导体行业的增 长和发展. 2.稀土材料行业