PDF《SKSG》

2 次焊接时,应在开关回复到常温之后进行. 4. 请使用比重为 0.81 以上的助焊剂(株式会社 田村制作所 EC-19S-8 同等品) . 注 自动浸焊时 适用于按入式, 径向型 项目条件助焊剂附着量 不附着于零部件贴装面的程度 预热温度 印刷电路板焊接面的周围温度 100℃ max. 预热温度时间 60s max. 焊接温度 260℃ max. 焊接浸渍时间 5s max. 焊接次数

2 times max. SKHH 系列 项目条件助焊剂附着量 不附着于零部件贴装面的程度 预热温度 印刷电路板焊接面的周围温度

1 10℃ max. 预热温度时间 60s max. 焊接温度 260℃ max. 焊接浸渍时间 5s max. 焊接次数

2 times max. SKHLTop push 型,SKQJ 系列 项目条件助焊剂附着量 不附着于零部件贴装面的程度 预热温度 印刷电路板焊接面的周围温度 100℃ max. 预热温度时间 45s max. 焊接温度 255℃ max. 焊接浸渍时间 5s max. 焊接次数

2 times max. 于焊接时(指定部系列) 项目条件焊接温度 350℃ max. 焊接浸渍时间 3s max. 焊剂斗容量 60W max. SKHH, SKHW 系列 项目条件焊接温度 360℃ max. 焊接浸渍时间 3s max. 焊剂斗容量 60W max. SKTD, SKTG, SKQJ 系列 项目条件焊接温度 350℃ max. 焊接浸渍时间 3s max. 焊剂斗容量 20W max. TACT SwitchTM /焊接条件