PDF《BGA IRDA-WELDER 用户使用手册》

3、曲线程序设置 ①、按F3 键,进入到温度、曲线选择设置界面.首先设置电热盘的预热温度(例 预热盘温度 灯体的温度 电热盘的预热温度 IRDA-WELDER T-890 用户使用手册 Http://www.tech168.cn

5 如设定预热温度为

113 度) ,按F3/F4 键,温度上移/下移,设置完成后按 F1 键 进行保存,当听到两声嘀嗒声后说明保存成功,液晶屏显示如下: ②、按F2 键进入曲线选择设置界面,液晶屏显示如下 ③、按F2 键选取不同的温度曲线;

依次共有八条温度曲线可供选择. ④、在需设置的曲线界面按 F4 键选择要设定的点,按F5 键当该点出现闪动方 格时,即可对该点进行设置.按F3/F4 键,温度上移/下移,按F1/ F2 键,时 间减 /加,编辑完成按 F5 键确认(闪动方格消失变回原来的闪动状态) ,再按 F4 键跳到下一段,具体编辑方法同上.按F1 键保存当前曲线,按F3 键返回主 操作界面,曲线编辑完成. ⑤、按动 F2 键,听到一声滴答声,红外灯按照设置的温度曲线开始工作.

4、每一条温度曲线的用途如下: 电热盘的预热温度 闪动方格 IRDA-WELDER T-890 用户使用手册 Http://www.tech168.cn

6 曲线 1,适用于焊含铅量比较少的焊料;

如:85Sn/15Pb 70Sn/30Pb 等;

曲线 2,适用于拆含铅量比较少的焊料;

如:85Sn/15Pb 70Sn/30Pb 等;

曲线 3,适用于焊含铅量比较多的焊料;

如:63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 等;

曲线 4,适用于拆含铅量比较多的焊料;

如:63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 等;

曲线 5, 适用于焊高熔点无铅焊料 ;

如: Sn/Ag3.5;

Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等;

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7 曲线 6,适用于拆高熔点无铅焊料;

如:Sn/Ag3.5;

Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等;

曲线 7, 适用于焊中熔点无铅焊料 ;

如: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5;

Sn/Bi3.0/Ag3.0 等;

曲线 8, 适用于拆中熔点无铅焊料;

如: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5;

Sn/Bi3.0/Ag3.0 等;

4、特别提醒 ①、拆芯片时,根据芯片的尺寸和焊接工艺要求,选取合适的曲线,待达到预 IRDA-WELDER T-890 用户使用手册 Http://www.tech168.cn

8 设温度的峰值或芯片锡盘融化后用真空吸笔或镊子取下芯片. ②、红外灯温度曲线设置时,温度与时间的比值不能大于 2℃/S,每一时间段的 设置值不能超过

250 秒. ③、在开机之前同时按住 F1 键和 F5 键,然后打开总电源开关,当听到蜂鸣器 连续响叫时,就可将预设曲线恢复到出厂值. ④、目前焊料的生产与使用有很多种,每个公司选用的也很不相同,有关的理 论分析与测试分析的文章非常多.针对这些原因,本公司推出的该款产品能预 设八条曲线,每一条曲线有八个段,每一段的加热时间与温度均可改动.使用 客户可根据焊料所需的加热温度和时间来从新设置加热曲线.

六、曲线设置依据

1、回流焊原理与温度曲线 当PCB 进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊 锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘, 将焊盘、元件引脚与氧气隔离;

PCB 进入保温区,使PCB 和元件得到充分预热, 以防 PCB 突然进入焊接区升温过快而损坏 PCB 和元器件;

当PCB 进入焊接区时, 温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端 PCB 进入冷却区,使焊点凝固,完成整个回流焊. 温度曲线是保证焊接质量的关键,实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温 斜率和峰值温度应基本一致.160℃前升温速度控制在 1℃左右,如果升温斜率 速度太快,一方面使元器件及 PCB 受热太快,易损坏元器件,易造成 PCB 变形;