PDF《BGA IRDA-WELDER 用户使用手册》

另一方面,焊锡膏中的溶剂挥发太快,容易溅出金属成分,产生焊锡球.峰值 温度一般设定在比焊锡熔化温度高 20℃―40℃左右,回流时间为 10S―60S,峰 值温度低或回流时间短,会使焊接不充分,严重时会造成焊锡膏不熔;

峰值过 高或回流时间长,造成金属粉末氧化,影响焊接质量,甚至损坏元器件和 PCB. IRDA-WELDER T-890 用户使用手册 Http://www.tech168.cn

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2、温度曲线的设置 根据使用焊锡膏的温度曲线及上面提供的焊接原理进行设置.不同金属含 量的焊锡膏用不同的温度曲线,应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设 置具体的回流焊温度曲线.另外,温度曲线还与所加热的 PCB,元器件的密度、 大小等有关.一般情况下,无铅焊接的温度应该比熔点高大约 40C. 七:使用说明

1、开机和开机前检查 开机前先检查红外灯体、温度传感器、电源线是否连接好.

2、拆焊/返修前的调整和准备工作 ①、PCB 板的放置和调整: 轻轻地拉出滑动支架,旋松托架紧固手轮,调整线路板托架,使PCB 板对 准托架上的槽口,放置在 PCB 板托架上,旋紧 PCB 板托架紧固手轮,固定好 PCB 板;

移动滑动支架,选取合适的工作位置. ②、红外灯头的调整 旋松灯体紧固手轮,移动灯体手轮,使红外灯体的激光对准需拆焊/返修的 芯片中心,锁紧灯体紧固手轮,通过旋转调焦旋钮调整灯体高度,保持灯头与 拆焊物件高度为 20-30mm 为宜. ③、调整红外灯温度传感器的位置 把红外灯温度传感器放置在芯片上或芯片近旁,然后调整 PCB 板预热温度 传感器的位置,使PCB 板预热温度传感器贴紧预热底盘,在芯片的四周和传感 器头上涂上助焊剂(焊宝或焊油) ,这样做可使传感器测到的温度更准确,同时 有助焊剂的助焊作用,BGA 焊盘会更加完好,能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等 问题.

3、拆焊/返修过程 IRDA-WELDER T-890 用户使用手册 Http://www.tech168.cn

10 拆卸的操作过程一般为:固定 PCB 板、调整 PCB 板和灯头的位置、使红外 灯的激光对准需要拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、 涂助焊剂、设定预热底盘的温度,选择红外灯温度曲线,开启预热底盘、开启 红外灯按预设的温度曲线加热芯片,达到峰值后或芯片锡盘融化后,用真空吸 笔或镊子取下芯片,红外灯温度曲线执行完成后,自动返回.等主机充分冷却 后,关闭电源. 回焊的操作过程一般为: 操作过程基本同拆卸过程.不同之处为:先清理焊盘和植锡球、预热 PCB 板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却. 拆焊/返修各种排插条和针式插座(如CPU 插座和 GAP 插排) : 一般操作为:先将要拆焊的 PCB 板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩 住,再将要拆焊的 PCB 板固定在 PCB 板托架上,固定好,预设 PCB 板预热温度 到160-180℃,将温度传感器放置在拆焊器件旁边,开启预热底盘、经3-5 分或 更长时间,拆焊器件受热均匀后,一般可以拆焊.特殊的可以开启顶部红外灯 辅助加热,可以快速拆焊器件. 对于双面板,可以采用较低的预热温度先预热 PCB 板,再辅以顶部加热即可

4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明 ①、当芯片涂有固封胶时,可采用溶胶水等其他措施溶胶.在拆焊过程中特别 注意温度控制,防止传感器移位而使测温不准,导致芯片受热时间太长,升温 太高,烤坏芯片. ②、拆焊/返修比较大的 PCB 板的芯片时,比如:电脑板,XBOX360 主板,一定要 充分进行整板的预热干燥处理,可根据厂家提供的工艺要求进行,也可凭经验 处理;